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1. (WO2020013237) 電子部品の製造装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2020/013237 国際出願番号: PCT/JP2019/027369
国際公開日: 16.01.2020 国際出願日: 10.07.2019
IPC:
H01G 4/30 (2006.01) ,H01C 7/02 (2006.01) ,H01C 7/04 (2006.01) ,H01C 17/28 (2006.01) ,H01F 41/10 (2006.01) ,H01G 13/00 (2013.01)
H 電気
01
基本的電気素子
G
コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4
固定コンデンサ;その製造方法
30
積層型コンデンサ
H 電気
01
基本的電気素子
C
抵抗器
7
1以上の層または被覆状に形成された非可調整抵抗器;粉末絶縁材料を含むかまたは含まない粉末導電材料または粉末半導体材料で形成された非可調整抵抗器
02
正温度係数をもつもの
H 電気
01
基本的電気素子
C
抵抗器
7
1以上の層または被覆状に形成された非可調整抵抗器;粉末絶縁材料を含むかまたは含まない粉末導電材料または粉末半導体材料で形成された非可調整抵抗器
04
負温度係数をもつもの
H 電気
01
基本的電気素子
C
抵抗器
17
抵抗器を製造するために特に適用される装置または方法
28
端子付けに適用されるもの
H 電気
01
基本的電気素子
F
磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
41
このサブクラスに包含される装置の製造または組立に特に適合した装置または工程
02
コア,コイルまたは磁石を製造するためのもの
04
コイル製造用
10
巻線へのリード接続
H 電気
01
基本的電気素子
G
コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
13
コンデンサの製造に適合した装置;グループH01G4/00~H01G11/00に分類されないコンデンサの製造に特に適合した方法
出願人:
株式会社クリエイティブコーティングス CREATIVE COATINGS CO., LTD. [JP/JP]; 東京都新宿区市谷砂土原町三丁目4番1号 3-4-1, Ichigayasadohara-cho, Shinjuku-ku, Tokyo 1620842, JP
発明者:
佐藤 英児 SATO Eiji; JP
坂本 仁志 SAKAMOTO Hitoshi; JP
代理人:
井上 一 INOUE Hajime; JP
竹腰 昇 TAKEKOSHI Noboru; JP
黒田 泰 KURODA Yasushi; JP
優先権情報:
2018-13096110.07.2018JP
2018-16895210.09.2018JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品の製造装置
要約:
(EN) This electronic component manufacturing device has: holding members (20, 23) that hold an electronic component body (1); a surface plate (100); a moving means (50) for moving the holding members and the surface plate relative to each other; and a control means (90) for controlling the moving means. The control means (90) simultaneously executes a distance changing movement and a position changing movement. The distance changing movement reduces or extends the distance between each of the end faces (2A) of the electronic component body (1) and the surface (101) of the surface plate (100). The position changing movement changes the two-dimensional position of the end face (2A) of the electronic component body (1) as projected onto the surface (101) of the surface plate (100), so that the direction in which the two-dimensional position moves in parallel with the surface (101) of the surface plate (100) changes sequentially (for example, in a circular trajectory).
(FR) L'invention concerne un dispositif de fabrication de composant électronique comprenant : des éléments de maintien (20, 23) qui maintiennent un corps de composant électronique (1); une plaque de surface (100); un moyen de déplacement (50) pour déplacer les éléments de maintien et la plaque de surface les uns par rapport aux autres; et un moyen de commande (90) pour commander le moyen de déplacement. Le moyen de commande (90) exécute simultanément un mouvement de changement de distance et un mouvement de changement de position. Le mouvement de changement de distance réduit ou rallonge la distance entre chacune des faces terminales (2A) du corps de composant électronique (1) et la surface (101) de la plaque de surface (100). Le mouvement de changement de position modifie la position bidimensionnelle de la face terminale (2A) du corps de composant électronique (1) telle que projetée sur la surface (101) de la plaque de surface (100), de sorte que la direction dans laquelle la position bidimensionnelle se déplace en parallèle à la surface (101) de la plaque de surface (100) change successivement (par exemple, dans une trajectoire circulaire).
(JA) 電子部品の製造装置は、電子部品本体(1)を保持する保持部材(20、23)と、定盤(100)と、保持部材と定盤とを相対的に移動させる移動手段(50)と、移動手段を制御する制御手段(90)とを有する。制御手段(90)は、電子部品本体(1)の各々の端面(2A)と定盤(100)の表面(101)との間の距離を短縮又は延長して変更する距離変更移動と、電子部品本体(1)の端面(2A)が定盤(100)の表面(101)に投影される二次元位置を、二次元位置が定盤(100)の表面(101)と平行に移動する方向が逐次変化する(例えば円軌道)ように変更する位置変更移動と、を同時に実施させる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)