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1. (WO2020013107) 感光性樹脂組成物、エッチング方法及び樹脂構造体の製造方法
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国際公開番号: WO/2020/013107 国際出願番号: PCT/JP2019/026931
国際公開日: 16.01.2020 国際出願日: 08.07.2019
IPC:
G03F 7/027 (2006.01) ,C08F 2/48 (2006.01) ,C08F 220/30 (2006.01) ,G03F 7/033 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01) ,G03F 7/40 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2
重合方法
46
波動エネルギーまたは粒子線の照射によって開始される重合
48
紫外線または可視光線によるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
220
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちのただ1つの脂肪族基がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物.その塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの共重合体
02
9個以下の炭素原子をもつモノカルボン酸;その誘導体
10
エステル
26
カルボキシ酸素以外の酸素を含有するエステル
30
アルコール残基中に芳香族環をもつもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
032
結合剤をもつもの
033
結合剤が炭素-炭素不飽和結合を含む反応のみによって得られた重合体であるもの,例.ビニル重合体
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20
露光;そのための装置
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
26
感光材料の処理;そのための装置
40
画像様除去後の処理,例.加熱
出願人:
三菱製紙株式会社 MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED [JP/JP]; 東京都墨田区両国二丁目10番14号 2-10-14 Ryogoku, Sumida-ku, Tokyo 1300026, JP
発明者:
入澤 宗利 IRISAWA Munetoshi; JP
伊藤 旭 ITO Noboru; JP
田邉 昌大 TANABE Masahiro; JP
豊田 裕二 TOYODA Yuji; JP
梶谷 邦人 KAJIYA Kunihito; JP
代理人:
特許業務法人たかはし国際特許事務所 TAKAHASHI INTERNATIONAL PATENT OFFICE; 東京都杉並区上荻一丁目25番1号 ヤマキ産業ビル2階 YAMAKISANGYO Bldg. 2F, 25-1, Kamiogi 1-chome, Suginami-ku, Tokyo 1670043, JP
優先権情報:
2018-13365313.07.2018JP
2018-15525622.08.2018JP
2018-18423428.09.2018JP
2018-21355214.11.2018JP
2019-10819810.06.2019JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, ETCHING METHOD AND METHOD FOR PRODUCING RESIN STRUCTURE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE GRAVURE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRUCTURE DE RÉSINE
(JA) 感光性樹脂組成物、エッチング方法及び樹脂構造体の製造方法
要約:
(EN) The present invention addresses the problem of providing: a photosensitive resin composition which has excellent resistance to a strong alkaline etching liquid that contains 15-45% by mass of an alkali metal hydroxide and 5-40% by mass of an ethanolamine compound; and an etching method which uses this photosensitive resin composition. The present invention solves the above-described problem by means of: a photosensitive resin composition which contains at least (A) an alkali-soluble resin, (B) a photopolymerization initiator and (C) a polymerizable monomer, and which is configured such that 5-80% by mass of a compound represented by general formula (i), wherein (m + n) is from 2 to 7 (inclusive), is contained as the polymerizable monomer (C), or which is alternatively configured such that the alkali-soluble resin (A) is a copolymer of styrene and a methacrylic acid, and a compound represented by general formula (i), wherein (m + n) is from 2 to 20 (inclusive), is contained as the polymerizable monomer (C), with the content of a compound wherein (m + n) is from 2 to 7 (inclusive) being 80% by mass or less; and an etching method and a method for producing a resin structure, each of which uses this photosensitive resin composition.
(FR) La présente invention aborde le problème consistant à fournir : une composition de résine photosensible ayant une excellente résistance à un liquide de gravure alcaline fort qui contient de 15 à 45 % en masse d'un hydroxyde de métal alcalin et de 5 à 40 % en masse d'un composé d'éthanolamine ; et un procédé de gravure qui utilise cette composition de résine photosensible. La présente invention résout le problème décrit ci-dessus au moyen de : une composition de résine photosensible qui contient au moins (A) une résine soluble dans les alcalis, (B) un initiateur de photopolymérisation et (C) un monomère polymérisable, et qui est configurée de telle sorte que de 5 à 80 % en masse d'un composé représenté par la formule générale (i), où (m + n) est 2 à 7 (inclus), soient contenus en tant que monomère polymérisable (C), ou qui est en variante configurée de telle sorte que la résine soluble dans les alcalis (A) soit un copolymère de styrène et d'un acide méthacrylique, et qu'un composé représenté par la formule générale (i), dans laquelle (m + n) est 2 à 20 (inclus), soit contenu en tant que monomère polymérisable (C), la teneur en un composé dans lequel (m + n) est 2 à 7 (inclus) étant de 80 % en masse ou moins ; ainsi qu'un procédé de gravure et un procédé de production d'une structure de résine, chacun utilisant cette composition de résine photosensible.
(JA) 15~45質量%のアルカリ金属水酸化物及び5~40質量%のエタノールアミン化合物を含有する強アルカリ性のエッチング液への耐性が優れた感光性樹脂組成物と該感光性樹脂組成物を利用するエッチング方法を提供することを課題にし、少なくとも(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)光重合開始剤及び(C)重合性単量体を含有し、(C)重合性単量体として、一般式(i)で示され、m+nが2以上7以下である化合物を5~80質量%含有するか、又は、(A)アルカリ可溶性樹脂がスチレン及びメタクリル酸の共重合体であり、(C)重合性単量体として、一般式(i)で示され、m+nが2以上20以下である化合物を含有し、m+nが2以上7以下である化合物の含有量が80質量%以下である感光性樹脂組成物、並びに、該感光性樹脂組成物を利用するエッチング方法及び樹脂構造体の製造方法により上記課題を解決した。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)