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1. (WO2020012974) パッケージ、パッケージ製造方法、接合材付き蓋体、および接合材付き蓋体の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2020/012974 国際出願番号: PCT/JP2019/025633
国際公開日: 16.01.2020 国際出願日: 27.06.2019
IPC:
H01L 23/02 (2006.01) ,C03C 3/091 (2006.01) ,H01L 23/08 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
C 化学;冶金
03
ガラス;鉱物またはスラグウール
C
ガラス,うわ薬またはガラス質ほうろうの化学組成;ガラスの表面処理;ガラス,鉱物またはスラグからの繊維またはフィラメントの表面処理;ガラスのガラスまたは他物質への接着
3
ガラスの組成物
04
シリカを含むもの
076
重量比で40%から90%シリカを有するもの
089
ほう素を含むもの
091
アルミニウムを含むもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
06
容器の材料またはその電気特性に特徴のあるもの
08
材料が絶縁体のもの,例.ガラス
出願人:
日本電気硝子株式会社 NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 滋賀県大津市晴嵐2丁目7番1号 7-1, Seiran 2-chome, Otsu-shi, Shiga 5208639, JP
発明者:
伊澤 誠一 ISAWA Seiichi; JP
間嶌 亮太 MASHIMA Ryota; JP
中村 道幸 NAKAMURA Michiyuki; JP
佐々木 博 SASAKI Hiroshi; JP
代理人:
恩田 誠 ONDA Makoto; JP
恩田 博宣 ONDA Hironori; JP
優先権情報:
2018-13043010.07.2018JP
2019-01692101.02.2019JP
発明の名称: (EN) PACKAGE, METHOD OF MANUFACTURING PACKAGE, LID BODY WITH BONDING MATERIAL, AND METHOD OF MANUFACTURING LID BODY WITH BONDING MATERIAL
(FR) BOÎTIER, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER, CORPS DE COUVERCLE AVEC MATÉRIAU DE LIAISON, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CORPS DE COUVERCLE AVEC UN MATÉRIAU DE LIAISON
(JA) パッケージ、パッケージ製造方法、接合材付き蓋体、および接合材付き蓋体の製造方法
要約:
(EN) This package includes a substrate, a lid body, and a bonding layer that bonds the lid body to the substrate. The bonding layer includes a first metallized layer formed in a frame-shape having a predetermined width on a main surface of the lid body, and a braze layer laminated on the first metallized layer on a side opposite the lid body. The first metallized layer on the surface bonded to the lid body has a width that is greater than the width of the braze layer.
(FR) L'invention concerne un boîtier comprenant un substrat, un corps de couvercle et une couche de liaison qui lie le corps de couvercle au substrat. La couche de liaison comprend une première couche métallisée formée sous une forme de cadre ayant une largeur prédéterminée sur une surface principale du corps de couvercle, et une couche de brasage stratifiée sur la première couche métallisée sur un côté opposé au corps de couvercle. La première couche métallisée sur la surface liée au corps de couvercle a une largeur qui est supérieure à la largeur de la couche de brasage.
(JA) パッケージは、基材と、蓋体と、基材に蓋体を接合する接合層とを備え、前記接合層は、蓋体の主表面に、所定帯幅を有する枠状に形成された第一メタライズ層と、蓋体とは逆側において前記第一メタライズ層に積層されたろう材層と、を備え、蓋体との接合面における第一メタライズ層の帯幅が、ろう材層の帯幅よりも大きいことを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)