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1. (WO2020012957) 半導体装置
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国際公開番号: WO/2020/012957 国際出願番号: PCT/JP2019/025313
国際公開日: 16.01.2020 国際出願日: 26.06.2019
IPC:
H01L 23/50 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
50
集積回路装置用
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
ローム株式会社 ROHM CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6158585, JP
発明者:
菊地 登茂平 KIKUCHI Tomohira; JP
代理人:
吉田 稔 YOSHIDA Minoru; JP
臼井 尚 USUI Takashi; JP
優先権情報:
2018-13213512.07.2018JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約:
(EN) This semiconductor device is provided with a conductive support member, a control element, an insulation element, a drive element and a sealing resin. The conductive support member comprises a first lead and a second lead. The first lead has a first pad part. The second lead has a second pad part. The second pad part is positioned next to the first pad part in a first direction that is perpendicular to the thickness direction of the first pad part. The control element is mounted on the first pad part. The insulation element is mounted on the first pad part, and is electrically connected to the control element. The drive element is mounted on the second pad part, and is electrically connected to the insulation element. The sealing resin covers the first pad part, the second pad part, the control element, the insulation element and the drive element. When viewed from the thickness direction, the first pad part has a first edge which is positioned next to the second pad part in the first direction, and which extends in a second direction that is perpendicular to both the thickness direction and the first direction. The first edge has a first end that is positioned at one end in the second direction and a second end that is positioned at the other end in the second direction. When viewed from the thickness direction, the second pad part has a second edge which is positioned next to the first edge in the first direction, and which extends in the second direction. The second edge has a third end that is positioned at one end in the second direction and a fourth end that is positioned at the other end in the second direction. In the second direction, either the third end or the fourth end is positioned between the first end and the second end.
(FR) L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur comprenant un élément de support conducteur, un élément de commande, un élément d'isolation, un élément d'entraînement et une résine d'étanchéité. L'élément de support conducteur comprend un premier conducteur et un second conducteur. Le premier conducteur comporte une première partie de plot. Le second conducteur a une seconde partie de plot. La seconde partie de plot est positionnée à côté de la première partie de plot dans une première direction qui est perpendiculaire à la direction de l'épaisseur de la première partie de plot. L'élément de commande est monté sur la première partie de plot. L'élément d'isolation est monté sur la première partie de plot et est électriquement connecté à l'élément de commande. L'élément d'entrainement est monté sur la seconde partie de plot et est électriquement connecté à l'élément d'isolation. La résine d'étanchéité recouvre la première partie de plot, la seconde partie de plot, l'élément de commande, l'élément d'isolation et l'élément d'entraînement. Vu dans la direction de l'épaisseur, la première partie de plot a un premier bord qui est positionné à côté de la seconde partie de plot dans la première direction, et qui s'étend dans une seconde direction qui est perpendiculaire à la fois à la direction de l'épaisseur et à la première direction. Le premier bord a une première extrémité qui est positionnée à une extrémité dans la seconde direction et une deuxième extrémité qui est positionnée à l'autre extrémité dans la seconde direction. Vu dans la direction de l'épaisseur, la seconde partie de plot a un second bord qui est positionné à côté du premier bord dans la première direction, et qui s'étend dans la seconde direction. Le second bord a une troisième extrémité qui est positionnée à une extrémité dans la seconde direction et une quatrième extrémité qui est positionnée à l'autre extrémité dans la seconde direction. Dans la seconde direction, la troisième extrémité ou la quatrième extrémité est positionnée entre la première extrémité et la deuxième extrémité.
(JA) 半導体装置は、導電支持部材、制御素子、絶縁素子、駆動素子および封止樹脂を備える。前記導電支持部材は、第1リードおよび第2リードを含む。前記第1リードは、第1パッド部を有する。前記第2リードは、第2パッド部を有する。前記第2パッド部は、前記第1パッド部の厚さ方向に対して直交する第1方向において前記第1パッド部の隣に位置する。前記制御素子は、前記第1パッド部に搭載されている。前記絶縁素子は、前記第1パッド部に搭載され、かつ前記制御素子に導通している。前記駆動素子は、前記第2パッド部に搭載され、かつ前記絶縁素子に導通している。前記封止樹脂は、前記第1パッド部、前記第2パッド部、前記制御素子、前記絶縁素子および前記駆動素子を覆っている。前記厚さ方向に沿って視て、前記第1パッド部は、前記第1方向において前記第2パッド部の隣に位置し、かつ前記厚さ方向および前記第1方向の双方に対して直交する第2方向に延びる第1縁を有する。前記第1縁は、前記第2方向の一端に位置する第1端と、前記第2方向の他端に位置する第2端と、を有する。前記厚さ方向に沿って視て、前記第2パッド部は、前記第1方向において前記第1縁の隣に位置し、かつ前記第2方向に延びる第2縁を有する。前記第2縁は、前記第2方向の一端に位置する第3端と、前記第2方向の他端に位置する第4端と、を有する。前記第2方向において、前記第1端と前記第2端との間に前記第3端および前記第4端のいずれかが位置する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)