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1. (WO2020012951) 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体
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国際公開番号: WO/2020/012951 国際出願番号: PCT/JP2019/025153
国際公開日: 16.01.2020 国際出願日: 25.06.2019
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,B24B 7/04 (2006.01) ,B24B 49/10 (2006.01) ,B24B 51/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
7
平担なガラス面の研磨を含む工作物の平面を研削するために設計された機械または装置;そのための附属装置
04
回転型工作物支持テーブルを有するもの
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
49
研削工具または工作物の送り運動を制御するための計測装置;指示または計測装置の構成,例.研削開始を指示するもの
10
電気的装置を有するもの
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
51
工作物の研削加工における一連の各工程を自動的に制御するための装置
出願人:
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
発明者:
金子 知広 KANEKO, Tomohiro; JP
松本 武志 MATSUMOTO, Takeshi; JP
福永 信貴 FUKUNAGA, Nobutaka; JP
鎗光 正和 YARIMITSU, Masakazu; JP
龍 秀二郎 RYU, Hidejiro; JP
代理人:
金本 哲男 KANEMOTO, Tetsuo; JP
萩原 康司 HAGIWARA, Yasushi; JP
扇田 尚紀 OGITA, Naoki; JP
三根 卓也 MINE, Takuya; JP
優先権情報:
2018-12980309.07.2018JP
発明の名称: (EN) PROCESSING DEVICE, PROCESSING METHOD, AND COMPUTER STORAGE MEDIUM
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT ET SUPPORT DE STOCKAGE INFORMATIQUE
(JA) 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体
要約:
(EN) This processing device comprises: a holding unit which holds a substrate therein; a grinding unit which grinds a processing surface of the substrate held in the holding unit; a conveyance unit which conveys the substrate to the holding unit; and a control unit which controls the holding unit, the grinding unit, and the conveyance unit. The control unit controls the holding unit, the grinding unit, and the conveyance unit such that initialization of the holding unit, initialization of the grinding unit, and initialization of the conveyance unit are performed after the processing device is shut down during operation and is restarted, the substrate in the holding unit is detected, the necessity or unnecessity of grinding of the detected substrate by the grinding unit is designated, and the processing surface of the substrate the grinding of which has been designated as being necessary is ground by the grinding unit.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement comprenant : une unité de maintien qui maintient un substrat à l'intérieur de celle-ci ; une unité de meulage qui broie une surface de traitement du substrat maintenu dans l'unité de maintien ; une unité de transport qui transporte le substrat vers l'unité de maintien ; et une unité de commande qui commande l'unité de maintien, l'unité de meulage et l'unité de transport. L'unité de commande commande l'unité de maintien, l'unité de meulage et l'unité de transport de telle sorte que l'initialisation de l'unité de maintien, l'initialisation de l'unité de meulage et l'initialisation de l'unité de transport sont effectuées une fois que le dispositif de traitement est arrêté pendant le fonctionnement et est redémarré, le substrat dans l'unité de maintien est détecté, la nécessité ou la non-nécessité de meuler le substrat détecté par l'unité de meulage est désignée, et la surface de traitement du substrat dont le meulage a été désigné comme étant nécessaire est meulée par l'unité de meulage.
(JA) 加工装置は、基板を保持する保持部と、前記保持部に保持された基板の加工面を研削する研削部と、前記保持部に対して基板を搬送する搬送部と、前記保持部、前記研削部及び前記搬送部を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記加工装置が稼働中に停止しさらに当該加工装置を再起動させた後、前記保持部の初期化、前記研削部の初期化及び前記搬送部の初期化を行うことと、前記保持部における基板を検出することと、検出された基板に対し、前記研削部による研削の要否を指定することと、研削が必要と指定された基板の加工面を、前記研削部によって研削することと、を実行するように、前記保持部、前記研削部及び前記搬送部を制御する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)