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1. (WO2020012909) ハイブリッド光デバイスの溝作製方法およびハイブリッド光デバイス
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国際公開番号: WO/2020/012909 国際出願番号: PCT/JP2019/024490
国際公開日: 16.01.2020 国際出願日: 20.06.2019
IPC:
G02F 1/39 (2006.01) ,G02B 6/13 (2006.01) ,G02B 6/26 (2006.01) ,G02B 6/30 (2006.01) ,G02F 1/377 (2006.01)
G 物理学
02
光学
F
光の強度,色,位相,偏光または方向の制御,例.スイッチング,ゲーテイング,変調または復調のための装置または配置の媒体の光学的性質の変化により,光学的作用が変化する装置または配置;そのための技法または手順;周波数変換;非線形光学;光学的論理素子;光学的アナログ/デジタル変換器
1
独立の光源から到達する光の強度,色,位相,偏光または方向の制御のための装置または配置,例.スィッチング,ゲーテイングまたは変調;非線形光学
35
非線型光学
39
光,赤外もしくは紫外波のパラメトリック発振または増幅のためのもの
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
6
ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
10
光導波路型のもの
12
集積回路型のもの
13
製造方法に特徴のある集積光回路
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
6
ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
24
ライトガイドのための結合
26
光学的結合手段
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
6
ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
24
ライトガイドのための結合
26
光学的結合手段
30
ファイバと薄膜装置との間で使用されるもの
G 物理学
02
光学
F
光の強度,色,位相,偏光または方向の制御,例.スイッチング,ゲーテイング,変調または復調のための装置または配置の媒体の光学的性質の変化により,光学的作用が変化する装置または配置;そのための技法または手順;周波数変換;非線形光学;光学的論理素子;光学的アナログ/デジタル変換器
1
独立の光源から到達する光の強度,色,位相,偏光または方向の制御のための装置または配置,例.スィッチング,ゲーテイングまたは変調;非線形光学
35
非線型光学
37
二次高調波発振のためのもの
377
光導波路構造のもの
出願人:
日本電信電話株式会社 NIPPON TELEGRAPH AND TELEPHONE CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目5番1号 5-1, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008116, JP
発明者:
田中 拓也 TANAKA, Takuya; JP
阿部 淳 ABE, Makoto; JP
代理人:
山川 茂樹 YAMAKAWA, Shigeki; JP
小池 勇三 KOIKE, Yuzo; JP
山川 政樹 YAMAKAWA, Masaki; JP
本山 泰 MOTOYAMA, Yasushi; JP
優先権情報:
2018-13140511.07.2018JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR FORMING GROOVE IN HYBRID OPTICAL DEVICE, AND HYBRID OPTICAL DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION D'UNE RAINURE DANS UN DISPOSITIF OPTIQUE HYBRIDE ET DISPOSITIF OPTIQUE HYBRIDE
(JA) ハイブリッド光デバイスの溝作製方法およびハイブリッド光デバイス
要約:
(EN) Through the present invention, a groove having an arbitrary length is formed in a quartz-based waveguide chip without limitation of chip size. A marker 103 indicating a planned cutting line extending along the in-plane direction of a quartz-based waveguide chip 104 from a connection end surface of the chip is formed in advance by machining a waveguide core layer of the quartz-based waveguide chip 104, the irradiation position of a laser light is matched to the start position of the mark 103 in a state in which the quartz-based waveguide chip 104 is mounted on a stage 105, and the stage 105 is moved along the extension direction of the mark 103 while laser light is radiated from above the quartz-based waveguide chip 104, and a groove is thereby formed in the connection end surface of the quartz-based waveguide chip 104.
(FR) Grâce à la présente invention, une rainure de longueur arbitraire est formée dans une puce de guide d'ondes à base de quartz, sans limitation de la taille de la puce. Un marqueur (103), indiquant une ligne de coupe planifiée s'étendant le long de la direction dans le plan d'une puce de guide d'ondes à base de quartz (104) à partir d'une surface d'extrémité de connexion de la puce, est formé à l'avance par usinage d'une couche centrale de guide d'ondes de la puce de guide d'ondes à base de quartz (104), la position d'irradiation d'une lumière laser est adaptée à la position de départ de la marque (103), dans un état où la puce de guide d'ondes à base de quartz (104) est montée sur un étage (105) et où l'étage (105) est déplacé le long de la direction d'extension de la marque (103), tandis que la lumière laser est rayonnée depuis le dessus de la puce de guide d'ondes à base de quartz (104), et une rainure est ainsi formée dans la surface d'extrémité de connexion de la puce de guide d'ondes à base de quartz (104).
(JA) チップサイズの制限を受けることなく、石英系導波路チップに任意の長さの溝を作製する。 石英系導波路チップ104の接続端面からチップ面内方向に沿って延伸する切断予定ラインを示すマーカー103を、石英系導波路チップ104の導波路のコア層を加工することにより予め形成し、ステージ105上に石英系導波路チップ104が載置された状態で、レーザ光の照射位置をマーカー103の始点の位置に合わせ、石英系導波路チップ104の上方からレーザ光を照射しながら、マーカー103の延伸方向に沿ってステージ105を動かすことにより、石英系導波路チップ104の接続端面に溝を作製する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)