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1. WO2020012790 - 塗布処理装置および塗布処理方法

公開番号 WO/2020/012790
公開日 16.01.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/020638
国際出願日 24.05.2019
IPC
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
C
液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般
11
グループB05C1/00からB05C9/00までに特に分類されない構成部品,細部または付属品
10
液体または他の流動性材料の貯留,供給または制御;余剰の液体または他の流動性材料の回収
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
D
液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般
1
液体または他の流動性材料を適用する方法
26
表面と接触,またはほとんど接触する排出口機構から液体または他の流動性材料を適用することによって行なわれるもの
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
D
液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般
3
液体または他の流動性材料を適用する表面の前処理;適用されたコーティングの後処理,例.液体または他の流動性材料を続いて適用することに先だってなされるすでに適用されたコーティングの中間処理
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
16
塗布法;そのための装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
B05C 11/10 (2006.01)
B05D 1/26 (2006.01)
B05D 3/00 (2006.01)
G03F 7/16 (2006.01)
H01L 21/027 (2006.01)
CPC
B05C 11/10
B05D 1/26
B05D 3/00
G03F 7/16
H01L 21/027
出願人
  • 株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者
  • 春本 将彦 HARUMOTO, Masahiko; JP
  • 金山 幸司 KANEYAMA, Koji; JP
  • 浅井 正也 ASAI, Masaya; JP
  • 中山 知佐世 NAKAYAMA, Chisayo; JP
  • 田中 裕二 TANAKA, Yuji; JP
  • 有澤 洋 ARISAWA, You; JP
代理人
  • 中川 雅博 NAKAGAWA, Masahiro; JP
  • 福島 祥人 FUKUSHIMA, Yoshito; JP
  • 澤村 英幸 SAWAMURA, Hideyuki; JP
優先権情報
2018-13343613.07.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COATING TREATMENT DEVICE AND COATING TREATMENT METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE REVÊTEMENT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE REVÊTEMENT
(JA) 塗布処理装置および塗布処理方法
要約
(EN)
A metal-containing coating solution is guided to a coating nozzle through piping formed from a resin material, and is discharged from the coating nozzle onto a substrate. The temperature of a heat conducting member disposed contacting at least part of the piping is controlled by a temperature control unit, whereby the temperature of the metal-containing coating solution flowing through the piping is controlled. The heat conducting member has higher heat conductivity than the resin material and has lower liquid permeability than the resin material. Alternatively, other piping is provided surrounding the outer periphery of at least part of the piping. A hydrophobic liquid is supplied into the space between the piping and the other piping by a liquid supply system. The temperature of the liquid supplied by the liquid supply system is controlled by the temperature control unit.
(FR)
Une solution de revêtement contenant du métal est guidée vers une buse de revêtement par l'intermédiaire d'une tuyauterie formée à partir d'un matériau de résine, et est évacuée de la buse de revêtement sur un substrat. La température d'un élément conducteur de chaleur disposé en contact avec au moins une partie de la tuyauterie est commandée par une unité de régulation de température, la température de la solution de revêtement contenant du métal s'écoulant à travers la tuyauterie étant commandée. L'élément thermoconducteur présente une conductivité thermique supérieure à celle du matériau de résine et présente une perméabilité aux liquides inférieure à celle du matériau de résine. En variante, une autre tuyauterie entoure la périphérie extérieure d'au moins une partie de la tuyauterie. Un liquide hydrophobe est introduit dans l'espace entre la tuyauterie et l'autre tuyauterie par un système d'alimentation en liquide. La température du liquide fourni par le système d'alimentation en liquide est commandée par l'unité de régulation de température.
(JA)
金属含有塗布液が樹脂材料により形成された配管により塗布ノズルに導かれ、塗布ノズルにより基板に吐出される。配管の少なくとも一部に接触するように設けられた熱伝導部材の温度が温度調整部により調整されることにより、配管内を流れる金属含有塗布液の温度が調整される。熱伝導部材は、樹脂材料よりも高い熱伝導率を有しかつ樹脂材料よりも低い液体透過性を有する。あるいは、配管の少なくとも一部の外周を取り囲むように他の配管が設けられる。液体供給系により配管と他の配管との間の空間に疎水性の液体が供給される。液体供給系により供給される液体の温度が温度調整部により調整される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報