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1. (WO2020012598) 半導体装置
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国際公開番号: WO/2020/012598 国際出願番号: PCT/JP2018/026324
国際公開日: 16.01.2020 国際出願日: 12.07.2018
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
森脇 孝雄 MORIWAKI Takao; JP
宮脇 勝巳 MIYAWAKI Katsumi; JP
代理人:
大岩 増雄 OIWA Masuo; JP
竹中 岑生 TAKENAKA Mineo; JP
村上 啓吾 MURAKAMI Keigo; JP
吉澤 憲治 YOSHIZAWA Kenji; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約:
(EN) A semiconductor device (50) includes: a printed wiring board (3) that has a thick copper member (14) which forms a plurality of external electrode terminals (5, 6) and has a semiconductor chip (1) mounted on one of the terminals, an opening (29) which is arranged on a surface of the thick copper member (14) and exposes a portion of the thick copper member (14), a wiring pattern (21), and a conductive via (7) that connects the pattern (21) to the thick copper member (14); the chip (1) which is mounted on the surface of the thick copper member (14) exposed by the opening (29) and is connected to the pattern (21) by a metal wire (12); an electronic component (4) which is mounted on a surface of the printed wiring board (3) opposite the thick copper member (14) and is connected to the pattern (21); and a cap (10) or an epoxy resin (28) that seals the surface of the printed wiring board (3) opposite the thick copper member (14), the chip (1), the electronic component (4), and the metal wire (12).
(FR) L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur (50) comprenant : une carte de circuit imprimé (3) qui a un élément en cuivre épais (14) qui forme une pluralité de bornes d'électrode externe (5, 6) et a une puce semi-conductrice (1) montée sur l'une des bornes, une ouverture (29) qui est disposée sur une surface de l'élément en cuivre épais (14) et expose une partie de l'élément en cuivre épais (14), un motif de câblage (21), et un trou d'interconnexion conducteur (7) qui relie le motif (21) à l'élément en cuivre épais (14) ; la puce (1) qui est montée sur la surface de l'élément en cuivre épais (14) exposé par l'ouverture (29) et qui est relié au motif (21) par un fil métallique (12) ; un composant électronique (4) qui est monté sur une surface de la carte de circuit imprimé (3) à l'opposé de l'élément en cuivre épais (14) et est connecté au motif (21) ; et un capuchon (10) ou une résine époxy (28) qui scelle la surface de la carte de circuit imprimé (3) opposée à l'élément en cuivre épais (14), la puce (1), le composant électronique (4) et le fil métallique (12).
(JA) 半導体装置(50)は、複数の外部電極端子(5、6)を形成すると共に、その端子の内の一つに半導体チップ(1)が実装される厚銅部材(14)と、厚銅部材(14)の表面に配置されると共に、厚銅部材(14)の表面の一部を露出する開口部(29)と、配線パターン(21)と、パターン(21)と厚銅部材(14)とを接続する導電性のビア(7)と、を備えたプリント基板(3)と、開口部(29)により露出された厚銅部材(14)の表面に実装されると共にパターン(21)に金属ワイヤ(12)で接続されたチップ(1)と、厚銅部材(14)と逆側であるプリント基板(3)の表面に実装されると共にパターン(21)に接続された電子部品(4)と、厚銅部材(14)と逆側であるプリント基板(3)の表面、チップ(1)、電子部品(4)、金属ワイヤ(12)を封止するキャップ(10)又はエポキシ樹脂(28)と、を備えている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)