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1. (WO2020012567) モールド体及びパッケージの製造方法、並びにモールド体製造装置
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国際公開番号: WO/2020/012567 国際出願番号: PCT/JP2018/026082
国際公開日: 16.01.2020 国際出願日: 10.07.2018
IPC:
H01L 21/56 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
出願人:
株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19 Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
発明者:
楠 一弘 KUSUNOKI Kazuhiro; JP
代理人:
特許業務法人 快友国際特許事務所 KAI-U PATENT LAW FIRM; 愛知県名古屋市西区牛島町6番1号 名古屋ルーセントタワー9階 NAGOYA LUCENT TOWER 9F, 6-1, Ushijima-cho, Nishi-ku, Nagoya-shi, Aichi 4516009, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) METHOD OF MANUFACTURING MOLD BODY AND PACKAGE AND DEVICE FOR MANUFACTURING MOLD BODY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CORPS DE MOULE AINSI QUE BOÎTIER ET DISPOSITIF DE FABRICATION DE CORPS DE MOULE
(JA) モールド体及びパッケージの製造方法、並びにモールド体製造装置
要約:
(EN) This method of manufacturing a mold body is for manufacturing a mold body that includes a support, a chip disposed in a first position that is set in advance on the support, and a mold material that covers an area around the chip. This method of manufacturing a mold body includes a disposing step of disposing the chip in a second position that is set on the support, and a molding step of molding the area around the chip that has been disposed on the support in the disposing step with the mold material. In the molding step, the chip disposed in the second position moves to the first position by flow pressure of the mold material.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un corps de moule destiné à la fabrication d'un corps de moule qui comprend un support, une puce disposée dans une première position qui est définie à l'avance sur le support, et un matériau de moule qui recouvre une zone autour de la puce. Le présent procédé de fabrication d'un corps de moule comprend une étape de disposition consistant à disposer la puce dans une seconde position qui est définie sur le support, et une étape de moulage consistant à mouler la zone autour de la puce qui a été disposée sur le support à l'étape de disposition avec le matériau de moulage. À l'étape de moulage, la puce disposée dans la seconde position est déplacée vers la première position par la pression d'écoulement du matériau de moulage.
(JA) モールド体の製造方法は、支持体と、支持体上に予め設定された第1位置に配置されたチップと、チップの周囲を被覆するモールド材と、を備えるモールド体を製造する。モールド体の製造方法は、チップを支持体上に設定された第2位置に配置する配置工程と、配置工程によって支持体に配置されたチップの周囲をモールド材でモールドするモールド工程と、を備えている。モールド工程では、第2位置に配置されたチップがモールド材の流動圧力によって第1位置に移動する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)