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1. (WO2020009243) 半導体ダイのピックアップシステム
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国際公開番号: WO/2020/009243 国際出願番号: PCT/JP2019/026910
国際公開日: 09.01.2020 国際出願日: 05.07.2019
予備審査請求日: 20.09.2019
IPC:
H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
出願人:
株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
発明者:
馬詰 邦彦 MAZUME, Kunihiko; JP
代理人:
特許業務法人YKI国際特許事務所 YKI INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; 東京都武蔵野市吉祥寺本町一丁目34番12号 1-34-12, Kichijoji-Honcho, Musashino-shi, Tokyo 1800004, JP
優先権情報:
2018-12933406.07.2018JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DIE PICKUP SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE SAISIE DE PUCE SEMI-CONDUCTRICE
(JA) 半導体ダイのピックアップシステム
要約:
(EN) A semiconductor die pickup system (500) that picks up a semiconductor die (15) comprises: a control unit (150) that controls a release action for releasing the semiconductor die (15) from a dicing sheet (12) during pickup; and a storage unit (152) that stores associative relationships (level table (159), parameter table (160)) in which each semiconductor die (15) of a single wafer and one of a previously stipulated plurality of types of release actions are associated. The control unit (150) reads the associative relationships from the storage unit (152), and during pickup of each semiconductor die (15) of the single wafer, performs pickup by releasing each semiconductor die (15) from the dicing sheet (12) according to the release action associated with said semiconductor die (15). Thus, semiconductor die pickup can be performed applying the appropriate release action for each semiconductor die of a single wafer.
(FR) La présente invention concerne un système de saisie de puce semi-conductrice (500) qui saisit une puce semi-conductrice (15) comprenant : une unité de commande (150) qui commande une action de libération destinée à libérer la puce semi-conductrice (15) d'une feuille de découpage en puces pendant la saisie ; et une unité de stockage (152) qui stocke des relations associatives (table de niveaux (159), table de paramètres (160)) dans laquelle chaque puce semi-conductrice (15) d'une tranche unique et un type d'une pluralité stipulée précédemment de types d'actions de libération sont associés. L'unité de commande (150) lit les relations associatives à partir de l'unité de stockage (152), et pendant la saisie de chaque puce semi-conductrice (15) de la tranche unique, effectue une saisie en libérant chaque puce semi-conductrice (15) de la feuille de découpage en puces (12) en fonction de l'action de libération associée à ladite puce semi-conductrice (15). Ainsi, une saisie de puce semi-conductrice peut être effectuée par réalisation de l'action de libération appropriée pour chaque puce semi-conductrice d'une tranche unique.
(JA) 半導体ダイ(15)をピックアップする半導体ダイのピックアップシステム(500)は、ピックアップの際に半導体ダイ(15)をダイシングシート(12)から剥離するための剥離動作を制御する制御部(150)と、1枚のウェーハにおける各半導体ダイ(15)と予め規定された複数種類の剥離動作のいずれかとを対応づけた対応関係(レベルテーブル(159),パラメータテーブル(160))を記憶する記憶部(152)と、を備える。制御部(150)は、上記対応関係を記憶部(152)から読み出し、1枚のウェーハの各半導体ダイ(15)をピックアップする際に半導体ダイ(15)ごとに対応づけられた剥離動作にしたがって半導体ダイ(15)をダイシングシート(12)から剥離してピックアップを行う。これにより、1枚のウェーハにおける半導体ダイのそれぞれに適した剥離動作を適用して、半導体ダイのピックアップを行うことができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)