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1. (WO2020009242) 半導体ダイのピックアップシステム
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国際公開番号: WO/2020/009242 国際出願番号: PCT/JP2019/026908
国際公開日: 09.01.2020 国際出願日: 05.07.2019
IPC:
H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
出願人:
株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
発明者:
馬詰 邦彦 MAZUME, Kunihiko; JP
松下 晃児 MATSUSHITA, Kouji; JP
小林 泰人 KOBAYASHI, Taito; JP
代理人:
特許業務法人YKI国際特許事務所 YKI INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; 東京都武蔵野市吉祥寺本町一丁目34番12号 1-34-12, Kichijoji-Honcho, Musashino-shi, Tokyo 1800004, JP
優先権情報:
2018-12925406.07.2018JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DIE PICKUP SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE PRÉHENSION DE PUCE SEMI-CONDUCTRICE
(JA) 半導体ダイのピックアップシステム
要約:
(EN) The present invention comprises: a collet (18) that suctions a semiconductor die (15); a sucking mechanism (100) that sucks air from a front surface (18a) of the collet; a flow rate sensor (106) that detects the sucked air flow rate of the sucking mechanism; a stage (20) that includes a suction surface (22) suctioning a back surface (12b) of a dicing sheet (12); an aperture pressure switching mechanism (80) that, at the time of pickup, switches the aperture pressure of an aperture (23) provided to the suction surface of the stage, between a first pressure that is close to a vacuum and a second pressure that is close to atmospheric pressure; and a control unit (150), wherein the control unit acquires the variation over time of the sucked air flow rate detected by the flow rate sensor during pickup of a specific semiconductor die, calculates, from said variation over time, the ease of release of the semiconductor die from the dicing sheet, and on the basis of said ease of release, modifies the number of switches during pickup of subsequent semiconductor dice. Thus, an appropriate balance can be achieved between accelerating pickup and suppressing damage to semiconductor dice during pickup.
(FR) La présente invention comprend : une pince de serrage (18) qui aspire une puce semi-conductrice (15) ; un mécanisme d'aspiration (100) qui aspire de l'air depuis une surface avant (18a) de la pince de serrage ; un détecteur de débit (106) qui détecte le débit d'air aspiré du mécanisme d'aspiration ; un étage (20) qui comprend une surface d'aspiration (22) aspirant une surface arrière (12b) d'une feuille de découpage en dés (12) ; un mécanisme de commutation de pression d'ouverture (80) qui commute, au moment de la préhension, la pression d'ouverture d'une ouverture (23) placée sur la surface d'aspiration de l'étage, entre une première pression qui est proche d'un vide et une seconde pression qui est proche de la pression atmosphérique ; et une unité de commande (150) qui acquiert la variation dans le temps du débit d'air aspiré détecté par le détecteur de débit pendant la préhension d'une puce semi-conductrice spécifique, calcule, sur la base de ladite variation dans le temps, la facilité de libération de la puce semi-conductrice par rapport à la feuille de découpage en dés, et modifie, sur la base de ladite facilité de libération, le nombre de commutateurs pendant la préhension d'une puce semi-conductrice suivante. Ainsi, un équilibre approprié peut être obtenu entre l'accélération de préhension et la suppression de dommages à une puce semi-conductrice pendant la préhension.
(JA) 半導体ダイ(15)を吸着するコレット(18)と、コレットの表面(18a)から空気を吸引する吸引機構(100)と、吸引機構の吸引空気流量を検出する流量センサ(106)と、ダイシングシート(12)の裏面(12b)を吸着する吸着面(22)を含むステージ(20)と、ピックアップの際にステージの吸着面に設けられた開口(23)の開口圧力を真空に近い第1圧力と大気圧に近い第2圧力との間で切換える開口圧力切換機構(80)と、制御部(150)とを備え、制御部は、特定の半導体ダイをピックアップする際に流量センサが検出する吸引空気流量の時間変化を取得し、その時間変化から半導体ダイのダイシングシートからの剥離容易度を求め、剥離容易度に基づいて以降の半導体ダイのピックアップの際の上記切換え回数を変更する。これにより、ピックアップの際に半導体ダイの損傷抑制とピックアップ高速化とのバランスを適正にすることができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)