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1. (WO2020009122) 接着剤組成物及び接着フィルム、並びに接続体の製造方法
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国際公開番号: WO/2020/009122 国際出願番号: PCT/JP2019/026350
国際公開日: 09.01.2020 国際出願日: 02.07.2019
IPC:
H01L 21/52 (2006.01) ,C09J 7/10 (2018.01) ,C09J 7/35 (2018.01) ,C09J 7/40 (2018.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
[IPC code unknown for C09J 7/10][IPC code unknown for C09J 7/35][IPC code unknown for C09J 7/40]
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
04
無機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
出願人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者:
夏川 昌典 NATSUKAWA Masanori; JP
大久保 恵介 OHKUBO Keisuke; JP
上田 麻未 UEDA Asami; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
平野 裕之 HIRANO Hiroyuki; JP
優先権情報:
2018-12693603.07.2018JP
発明の名称: (EN) ADHESION AGENT COMPOSITION, ADHESIVE FILM, AND METHOD FOR PRODUCING CONNECTING BODY
(FR) COMPOSITION D'AGENT D'ADHÉRENCE, FILM ADHÉSIF ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CORPS DE CONNEXION
(JA) 接着剤組成物及び接着フィルム、並びに接続体の製造方法
要約:
(EN) The adhesion agent composition according to one aspect of the present invention is used for bonding a semiconductor chip to a flexible printed circuit board, and has a melt viscosity of 3,500-20,000 Pa·s at 130°C. The adhesive film according to one aspect of the present invention is provided with a belt-like carrier film having a width of at most 100 mm and a plurality of adhesive agent pieces arranged on the carrier film in the longitudinal direction thereof, wherein the adhesive agent pieces are composed of the adhesion agent composition.
(FR) La composition d'agent d'adhérence selon un aspect de la présente invention est utilisée pour lier une puce semi-conductrice à une carte de circuit imprimé souple, et a une viscosité à l'état fondu de 3500 à 20000 Pa · s à 130 °C. Le film adhésif selon un aspect de la présente invention comprend un film de support de type courroie ayant une largeur d'au plus 100 mm et une pluralité de pièces d'agent adhésif disposées sur le film de support dans la direction longitudinale de celui-ci, les pièces d'agent adhésif étant composées de la composition d'agent d'adhérence.
(JA) 本開示の一側面に係る接着剤組成物は、半導体チップとフレキシブルプリント回路基板との接着に用いられ、130℃における溶融粘度が3500~20000Pa・sである。本開示の一側面に係る接着フィルムは、幅100mm以下の帯状のキャリアフィルムと、キャリアフィルム上にキャリアフィルムの長手方向に並ぶように配置されている複数の接着剤片とを備え、接着剤片が上記接着剤組成物からなる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)