国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現在ご利用になれません。
この状況が続く場合は、次のお問い合わせ先までご連絡ください。ご意見・お問い合わせ
1. (WO2020009121) 弾性波装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2020/009121 国際出願番号: PCT/JP2019/026346
国際公開日: 09.01.2020 国際出願日: 02.07.2019
IPC:
H03H 9/25 (2006.01) ,H03H 9/145 (2006.01) ,H03H 9/64 (2006.01)
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
25
弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
02
細部
125
駆動手段,例.電極,コイル
145
弾性表面波を用いる回路網のためのもの
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
46
濾波器
64
弾性表面波を用いるもの
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
大門 克也 DAIMON, Katsuya; JP
奥永 洋夢 OKUNAGA, Hiromu; JP
小柳 卓哉 KOYANAGI, Takuya; JP
代理人:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
2018-12700603.07.2018JP
発明の名称: (EN) ELASTIC WAVE DEVICE
(FR) DISPOSITIF À ONDES ÉLASTIQUES
(JA) 弾性波装置
要約:
(EN) This elastic wave device (100) comprises a support substrate (10), and resonance units (12, 13) formed adjacently on the support substrate (10). Each of the resonance units (12, 13) includes a piezoelectric thin film (20), an IDT electrode (40) disposed on the piezoelectric thin film (20), and a support layer (30) disposed so as to surround the periphery of the piezoelectric thin film (20) when the elastic wave device (100) is seen in plan view. The support layer (30) has a linear expansion coefficient different from that of the piezoelectric thin film (20). The piezoelectric thin film of the resonance unit (12) and the piezoelectric thin film of the resonance unit (13) are divided by the support layer (30) between the resonance unit (12) and the resonance unit (13). Using such a configuration makes it possible to improve TCF characteristics in an elastic wave device in which a plurality of elastic wave resonators are formed on a common support substrate.
(FR) L'invention concerne un dispositif à ondes élastiques (100) qui comporte un substrat de support (10) et des unités de résonance (12, 13) formée sur le substrat de support (10). Chacune des unités de résonance (12, 13) comprend un film mince piézoélectrique (20), une électrode IDT (40) disposée sur le film mince piézoélectrique (20), et une couche de support (30) disposée de manière à entourer la périphérie du film mince piézoélectrique (20) lorsque le dispositif à ondes élastiques (100) est vu en vue en plan. La couche de support (30) a un coefficient de dilatation linéaire différent de celui du film mince piézoélectrique (20). Le film mince piézoélectrique de l'unité de résonance (12) et le film mince piézoélectrique de l'unité de résonance (13) sont divisés par la couche de support (30) entre l'unité de résonance (12) et l'unité de résonance (13). L'utilisation d'une telle configuration permet d'améliorer les caractéristiques de coefficient température de fréquence (TCF) dans un dispositif à ondes élastiques dans lequel une pluralité de résonateurs à ondes élastiques sont formés sur un substrat de support commun.
(JA) 弾性波装置(100)は、支持基板(10)と、当該支持基板(10)上に隣接して形成された共振部(12,13)とを備える。共振部(12,13)の各々は、圧電薄膜(20)と、圧電薄膜(20)上に配置されたIDT電極(40)と、弾性波装置(100)を平面視した場合に圧電薄膜(20)の周囲を囲むように配置された支持層(30)とを含む。支持層(30)は、圧電薄膜(20)とは異なる線膨張係数を有する。共振部(12)の圧電薄膜と、共振部(13)の圧電薄膜とは、共振部(12)と共振部(13)との間にある支持層(30)によって分割されている。このような構成により、共通の支持基板上に複数の弾性波共振子が形成された弾性波装置におけるTCF特性を向上することができる。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)