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国際・国内特許データベース検索
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1. (WO2020009079) レーザ加工装置
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国際公開番号: WO/2020/009079 国際出願番号: PCT/JP2019/026186
国際公開日: 09.01.2020 国際出願日: 01.07.2019
IPC:
B23K 26/53 (2014.01) ,B23K 26/046 (2014.01) ,B23K 26/064 (2014.01) ,H01L 21/301 (2006.01)
[IPC code unknown for B23K 26/53][IPC code unknown for B23K 26/046][IPC code unknown for B23K 26/064]
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
出願人:
浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 静岡県浜松市東区市野町1126番地の1 1126-1, Ichino-cho, Higashi-ku, Hamamatsu-shi, Shizuoka 4358558, JP
発明者:
福岡 大岳 FUKUOKA Hirotake; JP
近藤 裕太 KONDOH Yuta; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
黒木 義樹 KUROKI Yoshiki; JP
柴山 健一 SHIBAYAMA Kenichi; JP
優先権情報:
2018-12847405.07.2018JP
発明の名称: (EN) LASER MACHINING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER
(JA) レーザ加工装置
要約:
(EN) A laser machining device that performs laser machining on an object to be machined along a planned machining line by way of irradiating laser light on the object to be machined along the planned machining line, the laser machining device comprising: a laser light source that outputs the laser light; a measurement light source that outputs measurement light; a light focusing unit that forms a first light focal point by focusing the laser light toward the object to be machined and that forms a second light focal point by focusing the measurement light toward the object to be machined; a measurement unit for measuring the displacement of an incidence plane in the object to be machined on which the laser light and the measurement light are incident by using the measurement light reflected at the incidence plane; an adjustment unit that adjusts the position of the first light focal point in a direction intersecting the incidence plane in accordance with the displacement measurement results for the incidence plane; a spatial light modulator for, in accordance with a modulation pattern, modulating the laser light between the laser light source and the light focusing unit; and a control unit that controls the modulation pattern to be presented to the spatial light modulator. In accordance with the distance between the first light focal point and the second light focal point and the machining depth of the laser machining from the incidence plan, the control unit presents to the spatial light modulator the modulation pattern that includes a light focal point modification pattern for modifying the position of the first light focal point in a direction intersecting the incidence plane.
(FR) L'invention concerne un dispositif d'usinage au laser, lequel dispositif effectue un usinage au laser sur un objet à usiner le long d'une ligne d'usinage planifiée à l'aide de l'irradiation d'une lumière laser sur l'objet à usiner le long de la ligne d'usinage planifiée, et lequel dispositif d'usinage au laser comprend : une source de lumière laser qui délivre en sortie la lumière laser ; une source de lumière de mesure qui délivre en sortie une lumière de mesure ; une unité de focalisation de lumière qui forme un premier point focal de lumière par la focalisation de la lumière laser vers l'objet à usiner et qui forme un second point focal de lumière par la focalisation de la lumière de mesure vers l'objet à usiner ; une unité de mesure pour mesurer le déplacement d'un plan d'incidence dans l'objet à usiner, sur lequel la lumière laser et la lumière de mesure sont incidentes, par l'utilisation de la lumière de mesure réfléchie sur le plan d'incidence ; une unité d'ajustement qui ajuste la position du premier point focal de lumière dans une direction croisant le plan d'incidence en fonction des résultats de mesure de déplacement pour le plan d'incidence ; un modulateur de lumière spatial pour, en fonction d'un motif de modulation, moduler la lumière laser entre la source de lumière laser et l'unité de focalisation de lumière ; et une unité de commande qui commande le motif de modulation à présenter au modulateur de lumière spatial. En fonction de la distance entre le premier point focal de lumière et le second point focal de lumière et de la profondeur d'usinage de l'usinage au laser à partir du plan d'incidence, l'unité de commande présente au modulateur de lumière spatial le motif de modulation qui comprend un motif de modification de point focal de lumière pour modifier la position du premier point focal de lumière dans une direction croisant le plan d'incidence.
(JA) 加工予定ラインに沿って加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記加工予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ加工を行うレーザ加工装置であって、前記レーザ光を出力するレーザ光源と、測定光を出力する測定光源と、前記レーザ光を前記加工対象物に向けて集光して第1集光点を形成すると共に、前記測定光を前記加工対象物に向けて集光して第2集光点を形成する集光ユニットと、前記加工対象物における前記レーザ光及び前記測定光の入射面での前記測定光の反射光に応じて前記入射面の変位を測定するための測定部と、前記入射面の変位の測定結果に応じて、前記入射面に交差する方向についての前記第1集光点の位置を調整する調整部と、前記レーザ光源と前記集光ユニットとの間において、変調パターンに応じて前記レーザ光を変調するための空間光変調器と、前記空間光変調器に提示する前記変調パターンを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記第1集光点と前記第2集光点との間の距離、及び、前記入射面からの前記レーザ加工の加工深さに応じて、前記入射面に交差する方向についての前記第1集光点の位置を変更するための集光位置変更パターンを含む前記変調パターンを前記空間光変調器に提示させる、レーザ加工装置。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)