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1. WO2020009054 - 研磨用組成物

公開番号 WO/2020/009054
公開日 09.01.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/026040
国際出願日 01.07.2019
IPC
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
G
フレンチポリッシュ以外のつや出し組成物;スキーワックス
1
つや出し組成物
02
研摩剤または粉砕剤を含むもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
C09K 3/14 (2006.01)
B24B 37/00 (2012.01)
C09G 1/02 (2006.01)
H01L 21/304 (2006.01)
CPC
B24B 37/00
C09G 1/02
C09K 3/14
H01L 21/304
出願人
  • 住友精化株式会社 SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD. [JP/JP]; 兵庫県加古郡播磨町宮西346番地の1 346-1, Miyanishi, Harima-cho, Kako-gun, Hyogo 6750145, JP
発明者
  • 増田 剛 MASUDA, Tsuyoshi; JP
  • 西口 英明 NISHIGUCHI, Hideaki; JP
代理人
  • 特許業務法人三枝国際特許事務所 SAEGUSA & PARTNERS; 大阪府大阪市中央区道修町1-7-1 北浜TNKビル Kitahama TNK Building, 1-7-1, Doshomachi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410045, JP
優先権情報
2018-12723904.07.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) POLISHING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE
(JA) 研磨用組成物
要約
(EN)
The present invention provides a polishing means which is capable of improving the flatness of a substrate without significantly reducing the polishing rate. The present invention specifically provides a polishing composition which contains inorganic particles, water and a modified polyalkylene oxide that is represented by formula (1). (In the formula, each R1 independently represents a group represented by R11-(O-R12)x-; each R11 independently represents an alkyl group having 1-24 carbon atoms; each R12 independently represents an alkylene group having 2-4 carbon atoms; x represents an integer of 0-500; each R2 independently represents a hydrocarbon group; each R3 independently represents an alkylene group having 2-4 carbon atoms; n represents an integer of 1-1,000; and m represents an integer of 1 or more.)
(FR)
La présente invention concerne un moyen de polissage qui est apte à améliorer la planéité d'un substrat sans réduire considérablement la vitesse de polissage. La présente invention concerne spécifiquement une composition de polissage qui contient des particules inorganiques, de l'eau et un oxyde de polyalkylène modifié qui est représenté par la formule (1). (Dans La formule, chaque R1 représente indépendamment un groupe représenté par R11-(O-R12)x- ; chaque R11 représente indépendamment un groupe alkyle possédant de 1 à 24 atomes de carbone ; chaque R12 représente indépendamment un groupe alkylène possédant de 2 à 4 atomes de carbone ; x représente un nombre entier compris entre 0 et 500 ; chaque R2 représente indépendamment un groupe hydrocarboné ; chaque R3 représente indépendamment un groupe alkylène possédant de 2 à 4 atomes de carbone ; n représente un nombre entier compris entre 1 et 1 000 ; et m représente un nombre entier supérieur ou égal à 1.)
(JA)
研磨速度を著しく低下させずとも基板の平坦性を改善可能な研磨手法が提供される。 より具体的には、無機粒子、水、及び式(1): (式中、Rは、それぞれ独立に、R11-(O-R12-で表される基を示す。R11は、それぞれ独立に、炭素数1~24のアルキル基を示し、R12は、それぞれ独立に、炭素数2~4のアルキレン基を示し、xは0~500の整数を示す。Rは、それぞれ独立に、炭化水素基を示す。Rは、それぞれ独立に、炭素数2~4のアルキレン基を示す。nは1~1000の整数を示し、mは1以上の整数を示す。)で表されるポリアルキレンオキシド変性物 を含有する、研磨用組成物が提供される。
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