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国際・国内特許データベース検索
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1. (WO2020009029) フレキシブル基板及びその製造方法、並びに電子機器
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国際公開番号: WO/2020/009029 国際出願番号: PCT/JP2019/025853
国際公開日: 09.01.2020 国際出願日: 28.06.2019
IPC:
H05K 3/28 (2006.01) ,H01B 5/14 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/24 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5
形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
14
絶縁支持体上に導電層または導電フイルムを有するもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
11
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
24
導電模様の補強
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
礒野 文哉 ISONO, Fumiya; JP
代理人:
山尾 憲人 YAMAO, Norihito; JP
岡部 博史 OKABE, Hiroshi; JP
優先権情報:
2018-12611902.07.2018JP
発明の名称: (EN) FLEXIBLE SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) SUBSTRAT FLEXIBLE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) フレキシブル基板及びその製造方法、並びに電子機器
要約:
(EN) Provided is a flexible substrate that is capable of enhancing patterning accuracy and suppressing bending performance reduction. A flexible substrate according to this invention comprises: a flexible resin substrate; a conductor pattern that is provided on one main surface of the resin substrate and comprises a first electrode and second electrode that are electrically separated from each other; a first protective film that is less flexible than the resin substrate and covers a portion of the conductor pattern; and a second protective film that is more flexible than the first protective film, is provided so as to cross from the one main surface of the resin substrate onto the first protective film, and covers another portion of the conductor pattern. On the one main surface of the resin substrate, the first protective film is provided closer to the first electrode and second electrode than the second protective film. The first protective film has, formed therein, a first opening that exposes at least a portion of the first electrode in a plan view and a second opening that exposes at least a portion of the second electrode in a plan view.
(FR) Substrat flexible qui peut améliorer la précision de modélisation et supprimer la réduction de performance de pliage. Un substrat flexible selon la présente invention comprend : un substrat en résine flexible ; un motif conducteur qui est disposé sur une surface principale du substrat en résine et comprend une première électrode et une seconde électrode qui sont électriquement séparées l'une de l'autre ; un premier film protecteur qui est moins flexible que le substrat en résine et recouvre une partie du motif conducteur ; et un second film protecteur qui est plus flexible que le premier film protecteur, est disposé de façon à traverser depuis la première surface principale du substrat en résine sur le premier film protecteur, et recouvre une autre partie du motif conducteur. Sur la première surface principale du substrat en résine, le premier film protecteur est disposé plus près de la première électrode et de la seconde électrode que le second film protecteur. Le premier film protecteur comporte, formées à l'intérieur de celui-ci, une première ouverture qui expose au moins une partie de la première électrode sur une vue en plan et une seconde ouverture qui expose au moins une partie de la seconde électrode sur une vue en plan.
(JA) パターニング精度を向上させるとともに、屈曲性能の低下を抑えることができるフレキシブル基板を提供する。本発明に係るフレキシブル基板は、可撓性を有する樹脂基材と、樹脂基材の一方の主面上に設けられ、互いに電気的に分離された第1電極と第2電極とを有する導体パターンと、樹脂基材よりも低い柔軟性を有し、導体パターンの一部を覆う第1保護膜と、第1保護膜よりも高い柔軟性を有し、樹脂基材の一方の主面及び第1保護膜上に跨がるように設けられ、導体パターンの他部を覆う第2保護膜とを備え、第1保護膜は、第2保護膜よりも樹脂基材の一方の主面上において第1電極及び第2電極の近傍に設けられ、第1保護膜には、平面視において、第1電極の少なくとも一部を露出させる第1開口部と、第2電極の少なくとも一部を露出させる第2開口部とが設けられている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)