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国際・国内特許データベース検索
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1. (WO2020008969) 樹脂組成物、遮光膜、遮光膜の製造方法および隔壁付き基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2020/008969 国際出願番号: PCT/JP2019/025291
国際公開日: 09.01.2020 国際出願日: 26.06.2019
IPC:
G02B 5/20 (2006.01) ,G02F 1/1335 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/023 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,G09F 9/30 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/12 (2006.01)
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
5
レンズ以外の光学要素
20
フィルター
G 物理学
02
光学
F
光の強度,色,位相,偏光または方向の制御,例.スイッチング,ゲーテイング,変調または復調のための装置または配置の媒体の光学的性質の変化により,光学的作用が変化する装置または配置;そのための技法または手順;周波数変換;非線形光学;光学的論理素子;光学的アナログ/デジタル変換器
1
独立の光源から到達する光の強度,色,位相,偏光または方向の制御のための装置または配置,例.スィッチング,ゲーテイングまたは変調;非線形光学
01
強度,位相,偏光または色の制御のためのもの
13
液晶に基づいたもの,例.単一の液晶表示セル
133
構造配置;液晶セルの作動;回路配置
1333
構造配置
1335
セルと光学部材,例.偏光子,反射鏡,の構造的組合せ
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
022
キノンジアジド
023
高分子キノンジアジド;高分子添加剤,例.結合剤
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G 物理学
09
教育;暗号方法;表示;広告;シール
F
表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9
情報が個別素子の選択または組合わせによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
30
必要な文字が個々の要素を組み合わせることによって形成されるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
28
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる構成部品を含むもの
32
光放出に特に適用される構成部品を有するもの,例.有機発光ダイオードを使用したフラットパネル・ディスプレイ
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
12
実質的に2次元放射面をもつ光源
出願人:
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
発明者:
飯塚英祐 IIZUKA, Eisuke; JP
諏訪充史 SUWA, Mitsuhito; JP
小林秀行 KOBAYASHI, Hideyuki; JP
優先権情報:
2018-12800405.07.2018JP
2019-04343411.03.2019JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION, LIGHT-BLOCKING FILM, METHOD FOR PRODUCING LIGHT-BLOCKING FILM, AND SUBSTRATE HAVING PARTITIONING WALL ATTACHED THERETO
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, FILM DE BLOCAGE DE LUMIÈRE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DE BLOCAGE DE LUMIÈRE, ET SUBSTRAT AYANT UNE PAROI DE SÉPARATION FIXÉE À CE DERNIER
(JA) 樹脂組成物、遮光膜、遮光膜の製造方法および隔壁付き基板
要約:
(EN) A resin composition comprising: a resin; an organometallic compound comprising at least one metal selected from the group consisting of silver, gold, platinum and palladium; a photopolymerization initiator or a quinonediazide compound; and a solvent. Provided is a resin composition which can be formed into a partitioning wall that can exhibit both of a high reflectance and high light-blocking performance even under a heated condition having a temperature of 250ºC or lower.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine comprenant : une résine ; un composé organométallique comprenant au moins un métal sélectionné dans le groupe de l’argent, de l’or, du platine et du palladium ; un initiateur de photopolymérisation ou un composé quinone diazide ; et un solvant. L’invention concerne une composition de résine qui peut être formée en une paroi de séparation qui peut faire preuve à la fois d’une performance de réflectance élevée et de blocage élevé de lumière même sous une condition de chauffe sous une température de 250 °C ou moins.
(JA) 樹脂と、銀、金、白金およびパラジウムからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属を含有する有機金属化合物と、光重合開始剤またはキノンジアジド化合物と、溶媒とを含有する樹脂組成物。250℃以下の加熱条件においても、高い反射率と高い遮光性を両立した隔壁を形成する樹脂組成物を提供する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)