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1. (WO2020008955) 基板処理装置及び基板処理方法
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国際公開番号: WO/2020/008955 国際出願番号: PCT/JP2019/025160
国際公開日: 09.01.2020 国際出願日: 25.06.2019
IPC:
H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01) ,H01L 21/302 (2006.01) ,H01L 21/3065 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
306
化学的または電気的処理,例.電解エッチング
3065
プラズマエッチング;反応性イオンエッチング
出願人:
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
発明者:
中込 渉 NAKAGOMI, Wataru; JP
向山 達也 MUKOYAMA, Tatsuya; JP
風間 和典 KAZAMA, Kazunori; JP
窪田 茂 KUBOTA, Shigeru; JP
一瀬 翔 ICHINOSE, Sho; JP
千頭和 淳也 CHIZUWA, Junya; JP
小宮山 秋人 KOMIYAMA, Akihito; JP
東村 竜平 HIGASHIMURA, Ryuhei; JP
代理人:
金本 哲男 KANEMOTO, Tetsuo; JP
萩原 康司 HAGIWARA, Yasushi; JP
扇田 尚紀 OGITA, Naoki; JP
三根 卓也 MINE, Takuya; JP
優先権情報:
2018-12818605.07.2018JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置及び基板処理方法
要約:
(EN) This substrate processing device for processing a substrate, has a plurality of processing modules that each perform a predetermined process on a substrate, and an information display unit that displays information about an error having occurred in the predetermined process. The information display unit displays, in the same screen, the substrate on which the predetermined process has been performed in which the error occurred, the processing module that has performed the predetermined process in which the error occurred, the time when the error occurred, and the main cause of the error.
(FR) Le présent dispositif de traitement de substrat permettant de traiter un substrat comprend une pluralité de modules de traitement qui appliquent individuellement un traitement prédéfini à un substrat, et une unité d'affichage d'informations qui affiche des informations concernant une erreur qui s'est produite pendant le traitement prédéfini. L'unité d'affichage d'informations affiche, sur le même écran, le substrat auquel a été appliqué le traitement prédéfini pendant lequel s'est produit l'erreur, le module de traitement qui a appliqué le traitement prédéfini pendant lequel s'est produit l'erreur, le moment où l'erreur s'est produite, et la cause principale de l'erreur.
(JA) 基板を処理する基板処理装置であって、基板に所定の処理を行う複数の処理モジュールと、前記所定の処理において生じたエラーに関する情報を表示する情報表示部と、を有し、前記情報表示部は、前記エラーが発生した所定の処理が行われていた基板と、前記エラーが発生した所定の処理を行っていた処理モジュールと、前記エラーが発生したタイミングと、前記エラーの要因と、を同一画面内に表示する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)