PATENTSCOPE は、メンテナンスのため次の日時に数時間サービスを休止します。サービス休止: 月曜日 03.02.2020 (10:00 午前 CET)
国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現在ご利用になれません。
この状況が続く場合は、次のお問い合わせ先までご連絡ください。ご意見・お問い合わせ
1. (WO2020008892) 基板処理装置及び判定方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2020/008892 国際出願番号: PCT/JP2019/024455
国際公開日: 09.01.2020 国際出願日: 20.06.2019
IPC:
H01L 21/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
出願人:
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
発明者:
渡部 謙 WATANABE, Ken; JP
代理人:
伊東 忠重 ITOH, Tadashige; JP
伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko; JP
優先権情報:
2018-12690303.07.2018JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND DETERMINATION METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE DÉTERMINATION
(JA) 基板処理装置及び判定方法
要約:
(EN) Provided is a technique for realizing OR transport that satisfies designated conditions in a substrate processing device. The substrate processing device comprises: a specification unit that references the usage status of each of a plurality of process modules at each processing timing, and from among the process modules that are usable in each processing timing, specifies the process modules that can execute processing of each substrate included in a control job that is subject to processing; a calculation unit that allocates processing of each substrate for each processing timing of the process module specified by the specification unit, and calculates the time from start to end of processing of each substrate; and a decision unit that decides the start timing for starting processing of each substrate so that the time calculated by the calculation unit satisfies the designated conditions.
(FR) L'invention concerne une technique destinée à réaliser un transport OR qui satisfait à des conditions désignées dans un dispositif de traitement de substrat. Le dispositif de traitement de substrat comprend : une unité de spécification qui référence à l'état d'utilisation de chaque module d'une pluralité de modules de traitement à chaque instant de traitement, et parmi les modules de traitement qui sont utilisables à chaque instant de traitement, spécifie les modules de traitement qui peuvent exécuter le traitement de chaque substrat inclus dans une tâche de commande qui est soumise à un traitement ; une unité de calcul qui attribue un traitement de chaque substrat pour chaque instant de traitement du module de traitement spécifié par l'unité de spécification, et calcule le temps du début à la fin du traitement de chaque substrat ; et une unité de décision qui décide du moment de départ pour démarrer le traitement de chaque substrat de telle sorte que le temps calculé par l'unité de calcul satisfasse aux conditions désignées.
(JA) 基板処理装置において、指定された条件を満たすOR搬送を実現する技術を提供する。基板処理装置は、複数のプロセスモジュールそれぞれの、各処理タイミングにおける使用状況を参照し、各処理タイミングにおいて使用可能なプロセスモジュールの中から、処理対象のコントロールジョブに含まれる各基板の処理を実行可能なプロセスモジュールを特定する特定部と、前記特定部により特定されたプロセスモジュールの各処理タイミングに、前記各基板の処理を割り当て、前記各基板の処理の開始から終了までの時間を算出する算出部と、前記算出部により算出された時間が、指定された条件を満たすよう、前記各基板の処理を開始する開始タイミングを決定する決定部とを有する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)