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1. WO2020008756 - 電子部品モジュール

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明 細 書

発明の名称 電子部品モジュール

技術分野

0001  

背景技術

0002   0003   0004  

先行技術文献

特許文献

0005  

発明の概要

0006   0007  

図面の簡単な説明

0008  

発明を実施するための形態

0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061  

産業上の利用可能性

0062  

符号の説明

0063  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6   7  

図面

1   2   3   4   5   6   7  

明 細 書

発明の名称 : 電子部品モジュール

技術分野

[0001]
 本開示は、各種電子機器に使用される電子部品モジュールに関する。

背景技術

[0002]
 以下、従来の電子部品モジュールについて図面を用いて説明する。図7は従来の電子部品モジュールの構成を示す外観側面図であり、電子部品モジュール1はリレー2とヒューズ3と第1外部導体4と第2外部導体5と内部導体6とを有する。
[0003]
 第1外部導体4はヒューズ3に接続され、第2外部導体5はリレー2に接続され、内部導体6はリレー2とヒューズ3とに接続されている。第1外部導体4と第2外部導体5と内部導体6とは導電体であり、第1外部導体4と第2外部導体5と内部導体6とは電子部品モジュール1から外部へと放熱を行う機能を有する。
[0004]
 なお、この出願に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。

先行技術文献

特許文献

[0005]
特許文献1 : 特開2014-79093号公報

発明の概要

[0006]
 本開示の一態様の電子部品モジュールは、ヒューズ本体部と、第1ヒューズ端子部と、第2ヒューズ端子部と、を有するヒューズと、リレー本体部と、第1リレー端子部と、第2リレー端子部と、を有するリレーと、第1方向および前記第1方向と直交する第2方向に沿って延伸する板状の第1導体部と、前記第1導体部から前記第1方向および前記第2方向に交差する第3方向に向かって延伸し、前記第1方向および前記第3方向に沿って延伸する板状部を有する第1接続導体部と、前記第1方向および前記第2方向に沿って延伸する板状の第2導体部と、前記第2導体部から前記第3方向に向かって延伸し、前記第1方向および前記第3方向に沿って延伸する板状部を有する第2接続導体部と、前記第1方向および前記第2方向に沿って延伸する板状の第3導体部と、を備える。前記第1導体部、前記第2導体部、および前記第3導体部は前記第1方向に前記第3導体部、前記第2導体部、前記第1導体部の順に配置され、前記第1ヒューズ端子部は、前記第1接続導体部の前記板状部に接続され、前記第2ヒューズ端子部は、前記第2接続導体部の前記板状部に接続され、前記第1リレー端子部は、前記第1方向とは反対方向における前記第2導体部の端部に接続され、前記第2リレー端子部は、前記第1方向における前記第3導体部の端部に接続される。
[0007]
 本開示によれば、電子部品モジュールの大型化を伴わずに放熱性を向上させることができる。

図面の簡単な説明

[0008]
[図1] 本開示の実施の形態1における電子部品モジュールの構成を示す外観側面図
[図2] 本開示の実施の形態1における電子部品モジュールの構成を示す外観斜視図
[図3] 本開示の実施の形態2における電子部品モジュールの構成を示す外観側面図
[図4] 本開示の実施の形態3における電子部品モジュールの構成を示す外観側面図
[図5] 本開示の実施の形態4における電子部品モジュールの構成を示す外観斜視図
[図6] 本開示の実施の形態5における電子部品モジュールの構成を示す外観斜視図
[図7] 従来の電子部品モジュールを示す外観側面図

発明を実施するための形態

[0009]
 上述した図7に示す従来の電子部品モジュール1では、放熱性の向上を図ると、第1外部導体4、第2外部導体5および内部導体6の面積が大きくなる。第1外部導体4、第2外部導体5および内部導体6の面積の増大に伴って、電子部品モジュール1も大型化してしまう。一方、電子部品モジュール1の小型化を図ると、放熱性が劣化してしまう恐れがある。言い換えると、電子部品モジュール1の小型化と放熱性の向上とは相反し、電子部品モジュール1の小型化と放熱性の向上とを同時に実現することは難しかった。
[0010]
 以下、本開示の実施の形態について図面を用いて説明する。
[0011]
 (実施の形態1)
 図1は本開示の実施の形態1における電子部品モジュール7の構成を示す外観側面図であり、図2は本開示の実施の形態1における電子部品モジュール7の構成を示す外観斜視図である。
[0012]
 電子部品モジュール7は、ヒューズ8とリレー9と第1バスバ10と第2バスバ11と第3バスバ12とを含む。ヒューズ8は、ヒューズ本体部8Aと第1ヒューズ端子部8Bと第2ヒューズ端子部8Cとを有する。リレー9は、リレー本体部9Aと第1リレー端子部9Bと第2リレー端子部9Cとを有する。
[0013]
 本開示では、仮想の平面である第1平面P1(図1~図3参照)および仮想の平面である第2平面P2(図2参照)を用いて説明する。図1~図3に示す第1平面P1は、X方向およびY方向(図2参照)に沿って延伸する平面である。なお、図1および図3においては、図面の前方から後方に向かう方向がY方向である。図2に示す第2平面P2は、X方向およびZ方向に沿って延伸する平面である。つまり第1平面P1と第2平面P2とは直交している。
[0014]
 なお、本開示では、説明を容易にするため、「上」、「下」、「左」、「右」等の方向を示す用語を用いて説明する場合があるが、これらは相対的な位置関係を示しているだけであり、それにより本開示が限定されるものではない。
[0015]
 第1バスバ10は、第1導体部13と第1接続導体部14とを有する。第1導体部13は第1平面P1に沿った板状の導体である。第1導体部13は、X方向における端部(以下、端部13aと表す)とX方向と逆方向における端部(以下、端部13bと表す)とを有する。また、第1接続導体部14は第1導体部13からZ方向に向かって延伸する板状の導体である。第1接続導体部14の第1導体部13との接続部付近以外は、第2平面P2に沿うように延伸している。第1ヒューズ端子部8Bは第1接続導体部14に接続されている。
[0016]
 第2バスバ11は、第2導体部17と第2接続導体部18とを有する。第2導体部17は第1導体部13と同様に第1平面P1に沿った板状の導体である。第2導体部17のX方向とは逆の方向における端部(以下、端部17aと表す)には、第1リレー端子部9Bが接続されている。第2導体部17のX方向における端部(以下、端部17bと表す)は、第1導体部13の端部13bに対向する。実施の形態1では、図1に示すように第2導体部17の端部17bは、第1導体部13の端部13bに、長さD1の間隔を空けて対向している。また、第2接続導体部18は、第2導体部17からZ方向に向かって延伸する導体である。第2接続導体部18は、第2導体部17との接続部付近以外は、第2平面P2に沿うように延伸している。第2ヒューズ端子部8Cは第2接続導体部18に接続されている。
[0017]
 第3バスバ12は、第1導体部13および第2導体部17と同様に第1平面P1に沿う板状の第3導体部20で構成されている。第3導体部20の第1方向(X方向)における端部(以下、端部20aと表す)には、第2リレー端子部9Cが接続されている。
[0018]
 第1バスバ10では第1導体部13が放熱の機能を有し、第2バスバでは第2導体部17が放熱の機能を有する。
[0019]
 以上の構成により、ヒューズ8の特にヒューズ本体部8Aは、放熱の機能を有する第1導体部13および第2導体部17とは異なる平面に配置される。言い換えると、ヒューズ8(特に、ヒューズ本体部8A)は、第1導体部13および第2導体部17の間の領域には位置しない。
[0020]
 例えば、図7に示す従来の電子部品モジュールでは、第1外部導体4(本実施の形態の第1導体部13に相当)と内部導体6(本実施の形態の第2導体部17に相当)との間の領域にヒューズ3が位置しているので、電子部品モジュール1のX方向における長さが長くなる。
[0021]
 一方、本実施の形態では、第1導体部13の下方(Z方向)および第2導体部17の下方(Z方向)のデッドスペースにヒューズ8が配置されているので、電子部品モジュール7のX方向における長さを短くすることができる。
[0022]
 よって、電子部品モジュール7全体の大きさを変化させることなく、ヒューズ8を配置することができる。言い換えれば、図7に示す従来技術と図1に示す本実施の形態とを比較した場合、X方向における長さが同じである場合、図1に示す電子部品モジュール7の方が、図7に示す電子部品モジュール1より、第1導体部13および第2導体部17のX方向における長さを長くすることができる。本実施の形態の電子部品モジュール7では、第1導体部13および第2導体部17の表面積を大きくすることが可能となり、電子部品モジュール7の放熱特性を向上させることが可能となる。
[0023]
 リレー9(第1リレー端子部9B)で発生しやすい大きな熱は、ヒューズ8へ伝搬される前に第2導体部17で外部へと放出される。つまり、本実施の形態では、リレー9で発生した熱がヒューズ8へ伝わり難い。よって、ヒューズ8は、ヒューズ本体部8Aで発生する熱とは関連しないヒューズ8の外部からの熱の影響(例えば、リレー9からの熱の影響)を受け難くなる。結果として、ヒューズ8が有する電流の遮断に関する特性をヒューズ8は適切に反映することができ、ヒューズ8の動作に関する信頼性は向上する。
[0024]
 以下で、電子部品モジュール7の構成について詳細を説明する。先にも述べたように、図1、図2に示すように、電子部品モジュール7は、ヒューズ8とリレー9と第1バスバ10と第2バスバ11と第3バスバ12とを含む。ヒューズ8は、ヒューズ本体部8Aと第1ヒューズ端子部8Bと第2ヒューズ端子部8Cとを有する。リレー9は、リレー本体部9Aと第1リレー端子部9Bと第2リレー端子部9Cとを有する。
[0025]
 ヒューズ本体部8Aは、閾値よりも高い電流などの異常電流がヒューズ8へ通電した時に、接続状態から遮断状態へと移り変わる機能を有する。ここでのヒューズ本体部8Aにおける遮断に関する機能は、溶断や機械的な外力を用いた切断などによって実現される。実施の形態1では特にその方法を特定するものではない。また、上記の遮断に関する機能は、ヒューズ8は、自身が有する熱的な特性に応じて溶断されてもよい。ヒューズ8とは別要素として設けられたセンサ(図示せず)や制御装置(図示せず)からの指示や制御によって、ヒューズ8の遮断が実現されてもよい。実施の形態1では特にヒューズ8の遮断の制御の方法を特定するものではない。
[0026]
 また、リレー本体部9Aは、接続状態と遮断状態とを選択的に切り換える機能を有する。リレー本体部9Aが接続状態となる、または、遮断状態となるかは、リレー9とは別要素として設けられたセンサ(図示せず)または制御装置(図示せず)などによって決定される。
[0027]
 第1バスバ10は、第1導体部13と第1接続導体部14とを有する。第1導体部13は仮想の第1平面P1に沿った板状の導体であり、第1接続導体部14は、仮想の第1平面P1に直交する仮想の第2平面P2に沿って設けられている。言い換えると、第1バスバ10は単一の板状の導体であり、第1接続導体部14は、第1導体部13から直角方向に屈曲させて設けられている。図2に示すように、第1接続導体部14は、X方向およびZ方向に沿った板状部14aと、第1導体部13から第1接続導体部14をZ方向に屈曲させる屈曲部14bを有する。実施の形態1では、第1導体部13と第1接続導体部14の板状部14aとは直交しているが、必ずしも直交している必要はない。第1ヒューズ端子部8Bが固定具22によって接続されている第1接続導体部14の領域が、第1導体部13に対して概ね90°の方向で延伸されていればよい。例えば、後述する図6に示す実施の形態のように、第1導体部13と第1接続導体部14とは必ずしも直交する必要はない。
[0028]
 第2バスバ11についても第1バスバ10と同様であり、第2バスバ11は単一の板状の導体であり、第2接続導体部18は、第2導体部17から直角方向に屈曲され延伸されて設けられている。また、第2接続導体部18は、板状部18aと屈曲部18bとを有する。実施の形態1では、第2導体部17と第2接続導体部18とは直交しているが、必ずしも直交している必要はない。第2ヒューズ端子部8Cが固定具22によって接続されている第2接続導体部18の領域が、第1導体部13の設けられている平面に対して概ね90°の方向に延伸していればよい。例えば、後述する図6に示す実施の形態5のように、第2導体部17と第2接続導体部18とは必ずしも直交する必要はない。
[0029]
 本実施の形態では、第1ヒューズ端子部8Bは第1バスバ10の板状部14aに固定具22によって接続されている。第2ヒューズ端子部8Cは第2バスバ11の板状部18aに固定具22によって接続されている。第1リレー端子部9Bは第2バスバ11に固定具22によって接続されている。第2リレー端子部9Cは第3バスバ12に固定具22によって接続されている。しかしながら、ヒューズ8と第1バスバ10との固定、ヒューズ8と第2バスバ11との固定(または電気的接続)、リレー9と第2バスバ11との固定(または電気的接続)、リレー9と第3バスバ12との固定(または電気的接続)は、ボルト、ナットやネジなどの固定具22によって行われるとは限らない。それぞれの固定は、半田付けなどの溶接によって、固定(または、電気的接続)されてもよい。
[0030]
 第1導体部13は、X方向の端部13aとX方向とは反対の方向の端部13bとを有する。言い換えると、第1導体部13は2つの端部(端部13a、端部13b)を有しており、ヒューズ8に近い端部が端部13bであり、ヒューズ8から遠い端部が端部13aである。本実施の形態では端部13aにはデバイスなどは接続されていないが、端部13aはヒューズ8およびリレー9から離れた位置にあるので、端部13aには負荷などが接続されていてもよい。更には、端部13aは出力端子として用いられてもよい。図2に示すように、端部13aは、必ずしも何も接続されていない状態である必要はない。
[0031]
 また、本実施の形態では、第1導体部13と第2導体部17と第3導体部20とは概ね同一の平面で板状の形状で配置されている。しかしながら、第1導体部13と第2導体部17と第3導体部20とは、仮想の第1平面P1に沿った状態で、概ね互いに平行に配置されていればよい。そして第1導体部13と第2導体部17と第3導体部20とは必ずしも同一平面上に配置されている必要はない。
[0032]
 実施の形態1では、ヒューズ8は第1導体部13および第2導体部17の下方(Z方向)のデッドスペースに配置されているため、ヒューズ本体部8Aのサイズに応じて、第1導体部13および第2導体部17は大きくすることが可能である。またあるいは、ヒューズ本体部8Aのサイズが大きくなっても、第1導体部13および第2導体部17X方向に縮小させる必要はない。よって、放熱の機能を有する第1導体部13および第2導体部17のX方向およびY方向の寸法を、ヒューズ本体部8Aの寸法に応じて大きくすることが可能である。よって仮に端部13aに発熱源が接続されていても、第1導体部13の長さや面積を増大させることが容易であるため、電子部品モジュール7全体の放熱特性を向上させることが可能となる。
[0033]
 図1に示すように、ここでは、端部13bと端部17bとの間の距離を長さD1とする。なお、端部13bと端部17bとは、互いに接触しておらず、互いに電気的に絶縁状態であり、互いに対向している。ヒューズ8のヒューズ本体部8AのX方向の長さを長さL1とする。上述した通り、第2接続導体部18は第2導体部17から延伸している。第2接続導体部18と第2導体部17の接触部分のうち、第2接続導体部18のX方向の端を位置A(図1参照)とする。この場合、第2導体部17の端部17bのX方向における端から位置Aまでの長さは、長さ(L1―D1)となる。つまり本実施の形態では、端部17bを、位置AからX方向へと向かって長さ(L1―D1)だけ延伸させることが可能となる。そして上記の延伸相当で拡張した第2導体部17の第1平面P1に沿った面の面積が電子部品モジュール7の放熱性向上に寄与する。
[0034]
 (実施の形態2)
 図3は実施の形態2における電子部品モジュール7の構成を示す外観側面図である。なお、上述した実施の形態1と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する場合がある。図1に示す実施の形態1では、第1導体部13の端部13bから第1接続導体部14がZ方向に延伸している。一方、図3に示す実施の形態2では、端部13aと端部13bの間の領域から第1接続導体部14がZ方向に延伸している。第1接続導体部14と第1導体部13の接触部分のうち、第1接続導体部14のX方向とは反対方向の端を位置B(図3参照)とする。第1導体部13の端部13bは、位置BからX方向とは反対の方向に延伸している。本実施の形態では、第1導体部13がX方向とは反対の方向に拡張されるように延伸しているので、拡張した第1導体部13の第1平面P1に沿った面の面積が電子部品モジュール7の放熱性向上に寄与する。
[0035]
 特に、図示していないが、発熱源となるデバイスなどが端部13aに接続されている場合には、第1導体部13の表面積の拡張に応じて放熱の効果が向上するので、端部13aからヒューズ8へ伝搬される熱が抑制される。このため、ヒューズ8は、ヒューズ本体部8Aで発生する熱とは関連しないヒューズ8の外部からの熱の影響を受け難くなる。結果として、ヒューズ8が有する電流の遮断に関する特性をヒューズ8は適切に反映することができ、ヒューズ8の動作に関する信頼性は向上する。
[0036]
 図3に示す実施の形態2では、第2接続導体部18が第2導体部17のX方向における端部(端部17b)からZ方向に延伸しているが、図1を参照しながら説明した実施の形態1のように、本実施の形態においても、位置AからX方向に第2導体部17が延伸していてもよい。この場合、端部17aと端部17bとの間から第2接続導体部18がZ方向に延伸する。この場合、X方向に拡張した第2導体部17の面積が電子部品モジュール7の放熱性向上に寄与する。また、ヒューズ8とリレー9との間を流れる電流の経路が短縮されて、ヒューズ8とリレー9との間の直流抵抗が低減されて、直流抵抗に伴う発熱量も低減される。さらに、直流抵抗の増大を伴わない領域である位置Aから第2導体部17のX方向の端までの面積が第2導体部17において増大する。その結果、端部17aからヒューズ8へ伝搬される熱が抑制される。このため、ヒューズ8は、ヒューズ本体部8Aで発生する熱とは関連しないヒューズ8の外部からの熱の影響を受け難くなる。結果として、ヒューズ8が有する電流の遮断に関する特性をヒューズ8は適切に反映することができ、ヒューズ8の動作に関する信頼性は向上する。
[0037]
 第2導体部17の端部17bが、X方向に延伸する長さ、あるいは、第2接続導体部18が直角方向に延伸される位置は、ヒューズ8のヒューズ本体部8Aの寸法に対応して適宜決定することが可能である。このため、仮にヒューズ8のヒューズ本体部8Aの寸法が大きい場合、ヒューズ本体部8Aの大きさに応じて第1導体部13または第2導体部17の第1平面P1に沿った面積を大きくすることができるので、第1導体部13および第2導体部17の第1平面P1に沿った面積を大きくするために、電子部品モジュール7を大きくする必要がない。電子部品モジュール7を大きくさせることなく、ヒューズ本体部8Aの大きさに応じて、第1導体部13または第2導体部17からの放熱性を向上させることができる。
[0038]
 (実施の形態3)
 図4は本実施の形態3における電子部品モジュール7の構成を示す外観側面図である。図3に示す実施の形態3の電子部品モジュール7が図1に示す実施の形態1の電子部品モジュール7と異なる点は、第1導体部13(第1バスバ10)と第2導体部17(第2バズバ11)と、第3導体部20(第3バスバ12)とに熱的に結合された放熱体23が設けられている点である。この構成により、ヒューズ8またはリレー9で発生した熱が、第1導体部13、第2導体部17バ、または第3導体部20から効率よく電子部品モジュール7の外部へと放出される。先に述べたように、ヒューズ8の特にヒューズ本体部8Aは、第1バスバ10における放熱の機能を有する第1導体部13および第2バスバ11における放熱の機能を有する第2導体部17の下方(Z方向)に配置されている。この構成により、電子部品モジュール7全体を大きくすることなく、ヒューズ本体部8Aの上方(Z方向の反対方向)のスペースに、第1導体部13および第2導体部17の少なくとも一方を延伸させることができる。よって、第1導体部13および第2導体部17の少なくとも一方の面積を大きくすることが可能になり、第1導体部13または第2導体部17の少なくとも一方の放熱体23への伝熱効率が向上する。本実施の形態では、電子部品モジュール7の放熱性を向上させることができる。
[0039]
 なお、図4に示すように、放熱体23と、第1バスバ10と第2バスバ11と第3バスバ12との間には絶縁層24が設けられることが望ましい。絶縁層24は絶縁性でかつ高熱伝導の特性を有することが望ましい。
[0040]
 本実施の形態の電子部品モジュール7では、ヒューズ8とリレー9との熱的な関係性を小さくすることができるので、ヒューズ8が有する電流の遮断に関する特性をヒューズ8は適切に反映することができる。これにより、ヒューズ8の動作に関する信頼性は向上する。
[0041]
 放熱体23は、フィンを有する伝熱性や放熱性が優れた金属によって形成されていてもよい。放熱体23は、気体や液体の冷却媒体が熱交換のために流れる流路を有した、放熱機能のみならず冷却機能を有した冷却器や熱交換器であってもよい。
[0042]
 (実施の形態4)
 図5は実施の形態4における電子部品モジュール7の構成を示す外観斜視図である。なお、上述した実施の形態1と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する場合がある。図5に示す実施の形態4では、図1に示す電子部品モジュール7が、第1バスバ10と第2バスバ11と第3バスバ12とを固定する樹脂フレーム25をさらに備えている。なお、図5ではリレー9を図示していないが、実際にはリレー9は他の実施の形態と同様に配置される。また、本実施の形態においても、図4に示す実施の形態3と同様に、放熱体23(図4参照)を配置してもよい。
[0043]
 樹脂フレーム25は、第1バスバ10と第2バスバ11と第3バスバ12を固定することができ、電子部品モジュール7に樹脂フレーム25が設けられることにより、第1バスバ10と第2バスバ11と第3バスバ12の位置関係を的確に規定することが容易になる。特に、図5に示す実施の形態4の電子部品モジュール7が放熱体23(図4参照)を備えている場合、放熱体23(図4参照)が第1バスバ10に確実に接触し、第1バスバ10から放熱体23(図4参照)への熱の伝搬を効率よくできる。第2バスバ11、第3バスバ12についても第1バスバ10と同様である。
[0044]
 図5に示す実施の形態4における電子部品モジュール7についても、図4に示す電子部品モジュール7と同様に、絶縁層24が設けられていてもよい。絶縁層24(図4参照)は、第1バスバ10、第2バスバ11、第3バスバ12から放熱体23への熱の伝搬を効率よく行うために、弾性率が低い絶縁性の材料が用いられることが望ましい。
[0045]
 図5に示す電子部品モジュール7は、樹脂フレーム25と第1導体部13と第2導体部17と第3導体部20のZ方向とは反対方向の面は、同一平面上に配置されている。
[0046]
 なお、樹脂フレーム25、第1導体部13、第2導体部17、第3導体部20は同一平面上に配置される必要はない。
[0047]
 なお、第1導体部13、第2導体部17、第3導体部20のそれぞれの上面(Z方向とは逆の方向の面)は、樹脂フレーム25の上面(Z方向とは逆の方向の面)よりZ方向に下がった位置にあってもよい。樹脂フレーム25と第1導体部13とによって形成される凹形状部(図示せず)、樹脂フレーム25と第2導体部17とによって形成される凹形状部(図示せず)、樹脂フレーム25と第3導体部20とによって形成される凹形状部(図示せず)が形成されることによって、樹脂フレーム25は、放熱体23を固定し易く、第1バスバ10と第2バスバ11と第3バスバ12と放熱体23との位置関係が安定する。したがって、第1バスバ10と第2バスバ11と第3バスバ12とから放熱体23への熱の伝搬が効率よく行われる。この構成は、第1導体部13と第2導体部17と第3導体部20のZ方向とは反対方向の面に絶縁層24(図4参照)が設けられる場合に特に好ましい。
[0048]
 なお、第1導体部13、第2導体部17、第3導体部20のZ方向とは反対方向の面(樹脂フレーム25からの露出面)が、樹脂フレーム25のZ方向とは反対方向の面よりもZ方向とは反対の方向に位置してもよい。この場合、樹脂フレーム25からZ方向とは逆の方向に、第1導体部13、第2導体部17、第3導体部20が突出している。この構成では、特に弾性が小さく軟らかい絶縁層24が用いられた場合には、絶縁層24の一部が放熱体23と第1導体部13、第2導体部17、第3バスバ12との間から排出されることが可能となる。これにより、絶縁層24が放熱体23と第1導体部13、第2導体部17、第3バスバ12との間で適切な厚さに維持されやすくなり、第1バスバ10と第2バスバ11と第3バスバ12とから放熱体23への熱の伝搬が効率よく行われる。
[0049]
 (実施の形態5)
 図6は実施の形態5における電子部品モジュール7の構成を示す外観斜視図である。電子部品モジュール7は樹脂フレーム25を保持し、リレー本体部9Aが固定される筐体26を更に備えている。なお、図6では筐体26の形状を分かりやすくするため、樹脂フレーム25の開示は省略している。図6に示す構成では、放熱体23、第1バスバ10、第2バスバ11、第3バスバ12、リレー9の位置関係がさらに安定する。結果として、第1導体部13、第2導体部17、第3導体部20からの放熱特性はさらに向上する。
[0050]
 なお、電子部品モジュール7は、樹脂フレーム25(図5参照)と筐体26との両方によって固定されてもよい。電子部品モジュール7は、樹脂フレーム25と筐体26とリレー9とによって固定されてもよい。電子部品モジュール7が、樹脂フレーム25と筐体26とによって固定されると、リレー9で生じるうなりなどに伴う筐体26の振動が抑制される。電子部品モジュール7が、樹脂フレーム25と筐体26とリレー9とによって固定されると、筐体26を含めた電子部品モジュール7の剛性が向上し、この結果として耐振動や耐衝撃の信頼性が向上する。
[0051]
 なお、図6に示す実施の形態5では、第1接続導体部14は、第1導体部13が延伸する面に対して、直交していない。つまり、図6では第1接続導体部14は、第1導体部13から90度に(Z方向に)折れ曲がっておらず、90度より小さい角度で折れ曲がっている。つまり、第1接続導体部14が延伸する方向(z1方向)は、必ずしもX方向およびY方向に直交する必要はなく、X方向およびY方向に交差していればよい。第2接続導体部18についても第1接続導体部14と同様に、第2接続導体部18が延伸する方向(z1方向)は、必ずしもX方向およびY方向に直交する必要はなく、X方向およびY方向に交差していればよい。
[0052]
 なお、ここでは第1導体部13と第1接続導体部14の板状部14aとが成す角が90度より小さい例を用いて説明したが、第1導体部13と第1接続導体部14の板状部14aとが成す角が90度またはそれより大きくてもよい。
[0053]
 なお、他の実施の形態についても、第1接続導体部14が延伸する方向は、必ずしもX方向およびY方向に直交する必要はなく、X方向およびY方向に交差していればよい。第2接続導体部18についても第1接続導体部14と同様に、第2接続導体部18が延伸する方向は、必ずしもX方向およびY方向に直交する必要はなく、X方向およびY方向に交差していればよい。
[0054]
 (まとめ)
 本開示の電子部品モジュール7は、ヒューズ本体部8Aと、第1ヒューズ端子部8Bと、第2ヒューズ端子部8Cと、を有するヒューズ8と、リレー本体部9Aと、第1リレー端子部9Bと、第2リレー端子部9Cと、を有するリレー9と、X方向およびX方向と直交するY方向に沿って延伸する板状の第1導体部13と、第1導体部13からX方向およびY方向に交差するZ方向に向かって延伸し、X方向およびZ方向に沿って延伸する板状部14aを有する第1接続導体部14と、X方向およびY方向に沿って延伸する板状の第2導体部17と、第2導体部17からZ方向に向かって延伸し、X方向およびZ方向に沿って延伸する板状部18aを有する第2接続導体部18と、X方向およびY方向に沿って延伸する板状の第3導体部20と、を備える。
[0055]
 第1導体部13、第2導体部17、および第3導体部20は第1方向に第3導体部20、第2導体部17、第1導体部13の順に配置される。第1ヒューズ端子部8Bは、第1接続導体部14の板状部14aに接続され、第2ヒューズ端子部8Cは、第2接続導体部18の板状部18aに接続される。第1リレー端子部9Bは、X方向とは反対方向における第2導体部17の端部17aに接続される。第2リレー端子部9Cは、X方向における第3導体部20の端部20aに接続される。
[0056]
 本開示の電子部品モジュール7において、Z方向は、X方向およびY方向に直交していてもよい。
[0057]
 本開示の電子部品モジュール7において、第1導体部13は、Z方向から見て、第1接続導体部14よりもX方向の反対方向に延伸してもよい。
[0058]
 本開示の電子部品モジュール7において、第2導体部17は、Z方向から見て、第2接続導体部18よりもX方向に延伸してもよい。
[0059]
 本開示の電子部品モジュール7は、第1導体部13、第2導体部17、第3導体部20に熱的に結合された放熱体23を更に備えてもよい。
[0060]
 本開示の電子部品モジュール7は、第1導体部13、第1接続導体部14、第2導体部17、第2接続導体部18、第3導体部20、を互いに固定する、樹脂フレーム25を更に備えてもよい。
[0061]
 本開示の電子部品モジュール7は、樹脂フレーム25を保持する筐体26を更に備え、リレー本体部9Aは、筐体26に固定されていてもよい。

産業上の利用可能性

[0062]
 本開示の電子部品モジュールは、電子部品モジュールの大型化を伴わずに放熱性の向上が可能であるという効果を有し、各種電子機器において有用である。

符号の説明

[0063]
 1 電子部品モジュール
 2 リレー
 3 ヒューズ
 4 第1外部導体
 5 第2外部導体
 6 内部導体
 7 電子部品モジュール
 8 ヒューズ
 8A ヒューズ本体部
 8B 第1ヒューズ端子部
 8C 第2ヒューズ端子部
 9 リレー
 9A リレー本体部
 9B 第1リレー端子部
 9C 第2リレー端子部
 10 第1バスバ
 11 第2バスバ
 12 第3バスバ
 13 第1導体部
 13a 端部
 13b 端部
 14 第1接続導体部
 14a 板状部
 14b 屈曲部
 17 第2導体部
 17a 端部
 17b 端部
 18 第2接続導体部
 18a 板状部
 18b 屈曲部
 20 第3導体部
 20a 端部
 22 固定具
 23 放熱体
 24 絶縁層
 25 樹脂フレーム
 26 筐体
 A 位置
 B 位置
 P1 第1平面
 P2 第2平面
 D1 長さ
 L1 長さ

請求の範囲

[請求項1]
 ヒューズ本体部と、第1ヒューズ端子部と、第2ヒューズ端子部と、を有するヒューズと、
 リレー本体部と、第1リレー端子部と、第2リレー端子部と、を有するリレーと、
 第1方向および前記第1方向と直交する第2方向に沿って延伸する板状の第1導体部と、
 前記第1導体部から前記第1方向および前記第2方向に交差する第3方向に向かって延伸し、前記第1方向および前記第3方向に沿って延伸する板状部を有する第1接続導体部と、
 前記第1方向および前記第2方向に沿って延伸する板状の第2導体部と、
 前記第2導体部から前記第3方向に向かって延伸し、前記第1方向および前記第3方向に沿って延伸する板状部を有する第2接続導体部と、
 前記第1方向および前記第2方向に沿って延伸する板状の第3導体部と、
を備え、
 前記第1導体部、前記第2導体部、および前記第3導体部は前記第1方向に前記第3導体部、前記第2導体部、前記第1導体部の順に配置され、
 前記第1ヒューズ端子部は、前記第1接続導体部の前記板状部に接続され、
 前記第2ヒューズ端子部は、前記第2接続導体部の前記板状部に接続され、
 前記第1リレー端子部は、前記第1方向とは反対方向における前記第2導体部の端部に接続され、
 前記第2リレー端子部は、前記第1方向における前記第3導体部の端部に接続される、
電子部品モジュール。
[請求項2]
 前記第3方向は、前記第1方向および前記第2方向に直交している、請求項1記載の電子部品モジュール。
[請求項3]
 前記第1導体部は、前記第3の方向から見て、前記第1接続導体部よりも前記第1方向の反対方向に延伸する、
 請求項1または請求項2に記載の電子部品モジュール。
[請求項4]
 前記第2導体部は、前記第3の方向から見て、前記第2接続導体部よりも前記第1方向に延伸する、
 請求項1または請求項2に記載の電子部品モジュール。
[請求項5]
 前記第1導体部、前記第2導体部、前記第3導体部に熱的に結合された放熱体を更に備えた、
 請求項1~4いずれか一項に記載の電子部品モジュール。
[請求項6]
 前記第1導体部、前記第1接続導体部、前記第2導体部、前記第2接続導体部、前記第3導体部、を互いに固定する、樹脂フレームを更に備えた、
 請求項1~5いずれか一項に記載の電子部品モジュール。
[請求項7]
 前記樹脂フレームを保持する筐体を更に備え、
 前記リレー本体部は、前記筐体に固定される、
 請求項6に記載の電子部品モジュール。

図面

[ 図 1]

[ 図 2]

[ 図 3]

[ 図 4]

[ 図 5]

[ 図 6]

[ 図 7]