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1. (WO2020008517) 部品供給テープ処理装置および部品供給テープ除去方法
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国際公開番号: WO/2020/008517 国際出願番号: PCT/JP2018/025157
国際公開日: 09.01.2020 国際出願日: 03.07.2018
IPC:
H05K 13/02 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13
電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
02
部品の供給
出願人:
ヤマハ発動機株式会社 YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 静岡県磐田市新貝2500 2500 Shingai, Iwata-shi, Shizuoka 4388501, JP
発明者:
粟野 之也 AWANO Yukinari; JP
関部 義人 SEKIBE Yoshito; JP
代理人:
特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区栄二丁目1番1号 日土地名古屋ビル5階 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) COMPONENT FEED TAPE PROCESSING DEVICE AND COMPONENT FEED TAPE REMOVAL METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE BANDE D'ALIMENTATION DE COMPOSANTS ET PROCÉDÉ DE RETRAIT DE BANDE D'ALIMENTATION DE COMPOSANTS
(JA) 部品供給テープ処理装置および部品供給テープ除去方法
要約:
(EN) The component feed tape processing device 10 disclosed in the present specification serves to process a leading end portion 61 of a component feed tape 60 in which a cover tape 80 is adhered to a carrier tape 70 which is provided with component accommodating sections 76 accommodating electronic components E and spaced apart from each other at predetermined intervals and which includes a pair of adhesion parts 77 provided on both sides of the component accommodating sections 76, the component feed tape processing device 10 being provided with: a lower unit 20 disposed below the component feed tape 60; an upper unit 30 which is disposed above the component feed tape 60 and moves relative to the lower unit 20 either towards or away from the lower unit 20; and a bending unit 40 which is provided so as to span the lower unit 20 and the upper unit 30 and forms an insertion facilitating part 62 by bending upward a part of the component feed tape 60 between the pair of adhesion parts 77 at the leading end portion 61 when the upper unit 30 has come close to the lower unit 20.
(FR) Le dispositif de traitement de bande d'alimentation de composants (10) décrit dans la présente invention sert à traiter une partie d'extrémité avant (61) d'une bande d'alimentation de composants (60) dans laquelle un ruban de recouvrement (80) est collé à une bande de support (70) qui est pourvue de sections de logement de composants (76) accueillant des composants électroniques E et espacées les unes des autres à des intervalles prédéterminés et qui comprend une paire de parties d'adhérence (77) disposées sur les deux côtés des sections de logement de composants (76), le dispositif de traitement de bande d'alimentation de composants (10) comprenant: une unité inférieure (20) disposée en dessous de la bande d'alimentation de composants (60); une unité supérieure (30) qui est disposée au-dessus de la bande d'alimentation de composants (60) et se déplace par rapport à l'unité inférieure (20) soit en direction de l'unité inférieure (20), soit à l'opposé de celle-ci; et une unité de pliage (40) qui est disposée de façon à s'étendre sur l'unité inférieure (20) et l'unité supérieure (30) et forme une partie facilitant l'insertion (62) en pliant vers le haut une partie de la bande d'alimentation de composants (60) entre la paire de parties d'adhérence (77) au niveau de la partie d'extrémité avant (61) lorsque l'unité supérieure (30) est proche de l'unité inférieure (20).
(JA) 本明細書によって開示される部品供給テープ処理装置は、電子部品Eを収容する部品収容部76が所定の間隔で設けられると共に、部品収容部76の両側に一対の貼着部77が設けられたキャリアテープ70に対してカバーテープ80が貼着された部品供給テープ60の先端部分61を処理する部品供給テープ処理装置10であって、部品供給テープ60の下側に配される下側ユニット20と、部品供給テープ60上側に配され、下側ユニット20に対して相対的に接離する上側ユニット30と、下側ユニット20と上側ユニット30とに亘って設けられ、上側ユニット30が下側ユニット20に対して近接した際に、部品供給テープ60の先端部分61における一対の貼着部77の間の一部を上方に屈曲させて易挿入部62を形成する屈曲部40とを備えている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)