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1. (WO2020004606) 電子部品搭載用パッケージ及び電子モジュール
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国際公開番号: WO/2020/004606 国際出願番号: PCT/JP2019/025765
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 28.06.2019
IPC:
H01L 23/02 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H01L 31/02 (2006.01) ,H01L 33/60 (2010.01) ,H01L 33/64 (2010.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
13
形状に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
31
赤外線,可視光,短波長の電磁波,または粒子線輻射に感応する半導体装置で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御かのどちらかに特に適用されるもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの細部
02
細部
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
58
光の形状を形成する要素
60
反射要素
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
64
放熱または冷却要素
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
北川 明彦 KITAGAWA, Akihiko; JP
板倉 祥哲 ITAKURA, Yoshiaki; JP
代理人:
荒船 博司 ARAFUNE, Hiroshi; JP
荒船 良男 ARAFUNE, Yoshio; JP
優先権情報:
2018-12432729.06.2018JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED PACKAGE AND ELECTRONIC MODULE
(FR) BOÎTIER MONTÉ SUR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品搭載用パッケージ及び電子モジュール
要約:
(EN) This electronic component-mounted package and this electronic module are each provided with a substrate that uses ceramic as a base material, that has an electronic component mounting part provided to the bottom surface, and that has formed therein a cavity having a metal film applied on the inner peripheral surface thereof. The inner periphery of the cavity is formed in a shape that has corner parts and linear parts. At a position on the inner periphery located at the same distance from the bottom face, the metal film is formed so as to have a greater thickness and surface roughness at the linear parts has than at the corner parts. In the metal film, thickly-built-up regions having a greater thickness and surface roughness compared with the surrounding area are provided above the linear parts.
(FR) Selon la présente invention, le boîtier monté sur un composant électronique et le module électronique sont chacun pourvus d'un substrat faisant intervenir de la céramique en tant que matériau de base, qui a une partie de montage de composant électronique disposée sur la surface inférieure, et qui a formé en son sein une cavité ayant un film métallique appliqué sur sa surface périphérique interne. La périphérie interne de la cavité est formée selon une forme qui présente des parties d'angle et des parties linéaires. Dans une position sur la périphérie interne située à la même distance de la face inférieure, le film métallique est formé de manière à avoir une épaisseur et une rugosité de surface supérieures au niveau des parties linéaires qu'au niveau des parties d'angle. Dans le film métallique, des régions construites de manière épaisse ayant une épaisseur et une rugosité de surface supérieures à celles de la zone environnante sont disposées au-dessus des parties linéaires.
(JA) 電子部品搭載用パッケージ及び電子モジュールは、セラミックを基材とし、底面に電子部品実装部が位置し、内周面に金属膜が施されたキャビティが形成された基板を備える。キャビティの内周は、コーナー部と直線部を有した形状に形成され、底面から同距離の内周において、金属膜がコーナー部より直線部において厚く、また表面粗さが粗く形成されており、金属膜のうち周囲より厚く、表面が粗い厚盛領域が直線部の上部に設けられる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)