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1. (WO2020004605) 配線基板
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国際公開番号: WO/2020/004605 国際出願番号: PCT/JP2019/025764
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 28.06.2019
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
伊藤 征一朗 ITOU, Seiichirou; JP
代理人:
荒船 博司 ARAFUNE, Hiroshi; JP
荒船 良男 ARAFUNE, Yoshio; JP
優先権情報:
2018-12460229.06.2018JP
発明の名称: (EN) WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CÂBLAGE
(JA) 配線基板
要約:
(EN) Provided is a wiring board in which wiring is positioned so as to be continuous across an angle section formed by two adjacent surfaces of an insulation substrate. The thickness of a section of the wiring disposed at an edge located at the angle section is greater than the thickness of a section of the wiring which is spaced apart from such edge. The thickness of the wiring gradually increases from the section spaced apart from the edge towards the section disposed at the edge. On side edge surfaces, the thickness of the wiring is large and the gradient of the wiring is gentle on a main surface on which an electronic terminal is set and mounted.
(FR) L'invention concerne une carte de câblage dans laquelle un câblage est positionné de manière à être continu à travers une section angulaire constituée de deux surfaces adjacentes d'un substrat isolant. L'épaisseur d'une section du câblage disposée au niveau d'un bord situé au niveau de la section angulaire est supérieure à l'épaisseur d'une section du câblage qui est espacée de ce bord. L'épaisseur du câblage augmente progressivement à partir de la section espacée du bord vers la section disposée au niveau du bord. Sur les surfaces de bord latéral, l'épaisseur du câblage est importante et le gradient du câblage est doux sur une surface principale sur laquelle un terminal électronique est installé et monté.
(JA) 配線基板には、絶縁基板の隣接する2面で構成される角部を亘って連続した配線が位置している。角部に位置する縁部に配置された部位の配線の厚みが、縁部から離れた部位の配線の厚みより大きい。配線の厚みは、縁部から離れた部位から縁部に配置された部位に向かって漸増している。配線は側端面上に対して、電子素子が搭載実装される主面上において厚みが大きく、また勾配が緩やかである。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)