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1. (WO2020004547) 補正方法、基板処理装置、及び基板処理システム
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国際公開番号: WO/2020/004547 国際出願番号: PCT/JP2019/025597
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 27.06.2019
IPC:
H01L 21/306 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
306
化学的または電気的処理,例.電解エッチング
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
井上 正史 INOUE Masafumi; JP
代理人:
前井 宏之 MAEI Hiroyuki; JP
優先権情報:
2018-12196327.06.2018JP
発明の名称: (EN) CORRECTION METHOD, SUBSTRATE-PROCESSING DEVICE, AND SUBSTRATE-PROCESSING SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ DE CORRECTION, DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, ET SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 補正方法、基板処理装置、及び基板処理システム
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a correction method that can lighten the burden of a worker. The correction method of the present invention includes an acquisition step, a generation step, and a correction step. With the acquisition step, at least one execution condition of the execution conditions during etching execution, and at least one feature value indicating the etching execution results are acquired. With the generation step, based on the at least one execution condition and the at least one feature value, correction data is generated that corrects at least one setting condition among the setting conditions of a substrate-processing device. With the correction step, based on the correction data, the substrate-processing device corrects the at least one setting condition.
(FR) L’objet de la présente invention est de mettre en œuvre un procédé de correction qui peut alléger le fardeau d’un ouvrier. Le procédé de correction selon la présente invention consiste en une étape d’acquisition, en une étape de génération, et en une étape de correction. Lors de l’étape d’acquisition, au moins une condition d’exécution parmi les conditions d’exécution durant l’exécution de gravure, et au moins une valeur d’attribut indiquant les résultats d’exécution de gravure sont acquises. Lors de l’étape de génération, sur la base de la condition ou des conditions d’exécution et de la valeur ou des valeurs d’attributs, des données de correction qui corrigent au moins une condition de réglage parmi les conditions de réglage d’un dispositif de traitement de substrat sont générées. Lors de l’étape de correction, sur la base des données de correction, le dispositif de traitement de substrat corrige la ou les conditions de réglage.
(JA) 本発明は、作業者の負担を軽減することができる補正方法を提供することを目的とする。本発明の補正方法は、取得ステップと、生成ステップと、補正ステップとを含む。取得ステップでは、エッチング実行時の実行条件のうちの少なくとも1つの実行条件と、エッチングの実行結果を示す少なくとも1つの特徴量とを取得する。生成ステップでは、少なくとも1つの実行条件と、少なくとも1つの特徴量とに基づいて、基板処理装置の設定条件のうちの少なくとも1つの設定条件を補正する補正データを生成する。補正ステップでは、基板処理装置が、補正データに基づいて、少なくとも1つの設定条件を補正する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)