国際・国内特許データベース検索
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1. (WO2020004484) 画像形成装置
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国際公開番号: WO/2020/004484 国際出願番号: PCT/JP2019/025427
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 26.06.2019
IPC:
B41J 2/447 (2006.01) ,B41J 2/45 (2006.01) ,G03G 15/04 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01)
B 処理操作;運輸
41
印刷;線画機;タイプライター;スタンプ
J
タイプライタ;選択的プリンティング機構,すなわち版以外の手段でプリンティングする機構;誤植の修正
2
設計されるプリンティングまたはマーキング方法に特徴があるタイプライタまたは選択的プリンティング機構
435
プリンティング材料または印刷転写材料への放射線の選択的適用に特徴があるもの
447
アレイ放射源を使用するもの
B 処理操作;運輸
41
印刷;線画機;タイプライター;スタンプ
J
タイプライタ;選択的プリンティング機構,すなわち版以外の手段でプリンティングする機構;誤植の修正
2
設計されるプリンティングまたはマーキング方法に特徴があるタイプライタまたは選択的プリンティング機構
435
プリンティング材料または印刷転写材料への放射線の選択的適用に特徴があるもの
447
アレイ放射源を使用するもの
45
発光ダイオードアレイを用いるもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
G
エレクトログラフィー;電子写真;マグネトグラフィー
15
帯電像を用いる電子写真法用の装置
04
露出装置,すなわち,原画像を光導電性記録材料上に光学的に投影することによる画像に応じた露出
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62
半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
出願人:
キヤノン株式会社 CANON KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 30-2, Shimomaruko 3-chome, Ohta-ku, Tokyo 1468501, JP
発明者:
関 広高 SEKI Hirotaka; JP
代理人:
岡部 讓 OKABE Yuzuru; JP
越智 隆夫 OCHI Takao; JP
優先権情報:
2018-12182327.06.2018JP
発明の名称: (EN) IMAGE FORMING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE FORMATION D'IMAGE
(JA) 画像形成装置
要約:
(EN) An odd number of surface light emitting element array chips 1 to 29 are mounted on a drive board 202, an even number of the surface light emitting element array chips 2, 4, ..., 28 from among the odd number of surface light emitting element array chips 1 to 29 are disposed on one side in an intersecting direction, and the remaining odd number of surface light emitting element array chips 1, 3, ..., 29 from among the odd number of surface light emitting element array chips are disposed on the other side in the intersecting direction, and the position of a light emission center is moved further toward the side of a printed circuit board 202 on which the even number of surface light emitting element array chips 2, 4, ..., 28 are disposed than the lateral center of the board. In this way, an increase in the size of the printed circuit board can be suppressed, and congestion of the wiring on the printed circuit board can be suppressed, even if an odd number of light emitting element arrays are disposed on the printed circuit board.
(FR) L’invention concerne un nombre impair de puces à matrice d'éléments électroluminescents de surface (1 à 29) montées sur une carte de commande (202), un nombre pair des puces à matrice d'éléments électroluminescents de surface (2, 4.., 28) parmi le nombre impair de puces à matrice d'éléments électroluminescents de surface(1 à 29) étant disposées sur un côté dans une direction de croisement, et le nombre impair restant de puces à matrice d'éléments électroluminescents de surface (1, 3.., 29) parmi le nombre impair de puces à matrice d'éléments électroluminescents de surface étant disposées de l'autre côté dans la direction de croisement, et la position d'un centre d’émission de lumière étant davantage décalée du côté d'une carte de circuit imprimé (202) sur laquelle le nombre pair de puces à matrice d'éléments électroluminescents de surface (2, 4.., 28) sont disposées que le centre latéral de la carte. Ainsi, il est possible de supprimer une augmentation de la taille de la carte de circuit imprimé, il est également possible de supprimer l’accumulation de câblage sur la carte de circuit imprimé, même si un nombre impair de matrices d'éléments électroluminescents sont disposées sur la carte de circuit imprimé.
(JA) 駆動基板202には、奇数個の面発光素子アレイチップ1~29が実装されており、交差方向における一方の側に奇数個の面発光素子アレイチップ1~29のうち偶数個の面発光素子アレイチップ2、4、・・・、28が配置され、交差方向における他方の側に奇数個の面発光素子アレイチップのうち残りの奇数個の面発光素子アレイチップ1、3、・・・、29が配置され、発光中心の位置は、プリント基板202の基板短手中心よりも偶数個の面発光アレイチップ2、4、・・・、28が配置されている側に移動されている。これによって、発光素子アレイをプリント基板上に奇数個配置した場合でも、プリント基板の大型化を抑え、かつ、プリント基板上の配線が混雑することを抑制することができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)