国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現在ご利用になれません。
この状況が続く場合は、次のお問い合わせ先までご連絡ください。ご意見・お問い合わせ
1. (WO2020004459) 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2020/004459 国際出願番号: PCT/JP2019/025369
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 26.06.2019
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
北住 登 KITAZUMI,Noboru; JP
森山 陽介 MORIYAMA,Yousuke; JP
優先権情報:
2018-12097026.06.2018JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
要約:
(EN) This electronic element mounting substrate has: a first substrate having a first main surface and a second main surface located on the opposite side to the first main surface; a second substrate located at the inside of the first substrate in a planar view, formed from a carbon material, and having a third main surface located on the first main surface side in the thickness direction and a fourth main surface located on the opposite side to the third main surface; and a plurality of via conductors located on the first substrate across the second substrate in a planar view, wherein, in a planar view, in the second substrate, heat conduction in a direction in which the plurality of via conductors are located across the second substrate 12 is greater than heat conduction in a direction perpendicularly intersecting with a direction in which the plurality of via conductors are located across the second substrate 12.
(FR) L'invention concerne un substrat de montage d'élément électronique comprenant : un premier substrat ayant une première surface principale et une deuxième surface principale située sur le côté opposé à la première surface principale ; un second substrat situé à l'intérieur du premier substrat dans une vue en plan, formé à partir d'un matériau carboné, et ayant une troisième surface principale située sur le premier côté de surface principale dans la direction de l'épaisseur et une quatrième surface principale située du côté opposé à la troisième surface principale ; et une pluralité de conducteurs d'interconnexion situés sur le premier substrat à travers le second substrat dans une vue en plan, dans une vue en plan, dans le second substrat, la conduction thermique dans une direction dans laquelle la pluralité de conducteurs d'interconnexion sont situés à travers le second substrat 12 étant supérieure à la conduction thermique dans une direction croisant perpendiculairement une direction dans laquelle la pluralité de conducteurs d'interconnexion sont situés à travers le second substrat 12.
(JA) 電子素子搭載用基板は、第1主面および第1主面と反対側に位置する第2主面を有した第1基板と、平面視で第1基板の内側に位置し、炭素材料からなり、厚み方向における第1主面側に位置した第3主面および第3主面と反対側に位置する第4主面を有する第2基板と、平面視において、第2基板を挟んで第1基板に位置した複数のビア導体とを有しており、平面視において、第2基板は、複数のビア導体が第2基板12を挟んで位置した方向の熱伝導より複数のビア導体が第2基板12を挟んで位置した方向に垂直に交わる方向の熱伝導が大きい。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)