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1. (WO2020004342) 銀ペースト及び接合体の製造方法
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国際公開番号: WO/2020/004342 国際出願番号: PCT/JP2019/024989
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 24.06.2019
IPC:
B22F 1/00 (2006.01) ,B22F 7/04 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01)
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1
金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
7
成形を行いまたは行わないで粉末を焼結することによって,金属質粉から成る複合層,複合工作物または複合物品の製造
02
複合層の製造
04
粉末から作ったのではない,例.固体金属から作ったもの,1つまたは2以上の積層をもつもの
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20
非導電有機物質中に分散された導電物質
22
金属または合金を含む導電物質
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
出願人:
三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内三丁目2番3号 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
発明者:
沼 達也 NUMA Tatsuya; JP
片瀬 琢磨 KATASE Takuma; JP
八十嶋 司 YASOSHIMA Tsukasa; JP
澤田 佳則 SAWADA Yoshinori; JP
増山 弘太郎 MASUYAMA Kotaro; JP
代理人:
松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi; JP
寺本 光生 TERAMOTO Mitsuo; JP
細川 文広 HOSOKAWA Fumihiro; JP
大浪 一徳 ONAMI Kazunori; JP
優先権情報:
2018-11946325.06.2018JP
2019-06536329.03.2019JP
2019-11421420.06.2019JP
発明の名称: (EN) SILVER PASTE AND JOINED BODY PRODUCTION METHOD
(FR) PÂTE D'ARGENT ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CORPS ASSEMBLÉ
(JA) 銀ペースト及び接合体の製造方法
要約:
(EN) This silver paste contains a silver powder, a fatty acid silver salt, and an aliphatic amine. The silver powder contains first silver particles with a particle size of 100 nm or larger but smaller than 500 nm in a range of 55% to 95% by volume, second silver particles with a particle size of 50 nm or larger but smaller than 100 nm in a range of 5% to 40% by volume, and third silver particles with a particle size of smaller than 50 nm in a range of 5% by volume or smaller.
(FR) L'invention concerne une pâte d'argent qui contient une poudre d'argent, un sel d'argent d'acide gras et une amine aliphatique. La poudre d'argent contient des premières particules d'argent ayant une taille de particule de 100 nm ou plus mais inférieure à 500 nm dans une plage de 55 % à 95 % en volume, des deuxièmes particules d'argent ayant une taille de particule de 50 nm ou plus mais inférieure à 100 nm dans une plage de 5 % à 40 % en volume, et des troisièmes particules d'argent ayant une taille de particule inférieure à 50 nm dans une plage de 5 % en volume ou moins.
(JA) この銀ペーストは、銀粉と脂肪酸銀と脂肪族アミンとを含む。前記銀粉は、粒径が100nm以上500nm未満である第1銀粒子を55体積%以上95体積%以下の範囲で含み、粒径が50nm以上100nm未満である第2銀粒子を5体積%以上40体積%以下の範囲で含み、粒径が50nm未満である第3銀粒子を5体積%以下の範囲で含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)