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1. (WO2020004271) 配線基板
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国際公開番号: WO/2020/004271 国際出願番号: PCT/JP2019/024729
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 21.06.2019
IPC:
H05K 3/34 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 3/24 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
24
導電模様の補強
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6 Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
湯川 英敏 YUGAWA, Hidetoshi; JP
代理人:
深井 敏和 FUKAI, Toshikazu; JP
優先権情報:
2018-12102226.06.2018JP
発明の名称: (EN) WIRING BOARD
(FR) TABLEAU DE CONNEXIONS
(JA) 配線基板
要約:
(EN) This wiring board 1 comprises: an insulating layer 3; a first conductive layer 9 positioned on the surface of the insulating layer 3, and containing one of nickel and chromium, a metal belonging to group 4 of the periodic table of elements, or a metal belonging to group 6 of the periodic table of elements; a second conductive layer 10 including copper and positioned inside the outer edge of the first conductive layer 9; a third conductive layer 11 including nickel and positioned on the surface of the insulating layer 3 so as to cover the first conductive layer 9 and the second conductive layer 10; and a fourth conductive layer 12 including gold and positioned so as to cover the third conductive layer 11. The third conductive layer 11 has an overhanging section 11a which is overhanging further than the outside edge of the first conductive layer 9; and the fourth conductive layer 12 is positioned between the overhanging section 11a and the insulating layer 3.
(FR) La présente invention porte sur un tableau de connexions (1) comprenant : une couche isolante (3) ; une première couche conductrice (9) disposée sur la surface de la couche isolante (3) et contenant soit du nickel, soit du chrome, soit un métal appartenant au groupe 4 du tableau périodique des éléments, soit un métal appartenant au groupe 6 du tableau périodique des éléments ; une deuxième couche conductrice (10) contenant du cuivre et qui est disposée dans le bord extérieur de la première couche conductrice (9) ; une troisième couche conductrice (11) contenant du nickel et qui est disposée sur la surface de la couche isolante (3) de manière à recouvrir la première couche conductrice (9) et la deuxième couche conductrice (10) ; et une quatrième couche conductrice (12) contenant de l'or et qui est disposée de manière à recouvrir la troisième couche conductrice (11). La troisième couche conductrice (11) présente une section en surplomb (11a) qui est en surplomb au-delà du bord extérieur de la première couche conductrice (9), et la quatrième couche conductrice (12) est disposée entre la section en surplomb (11a) et la couche isolante (3).
(JA) 本開示の配線基板1は、絶縁層3と、絶縁層3の表面に位置しており、ニッケルおよびクロム周期表の4族に属する金属;あるいは周期表の6族に属する金属のいずれか一つを含む第1導体層9と、第1導体層9上の外周縁よりも内側に位置する銅を含む第2導体層10と、第1導体層9および第2導体層10を被覆する状態で絶縁層3の表面に位置するニッケルを含む第3導体層11と、第3導体層11を被覆する状態で位置する金を含む第4導体層12とを有する。第3導体層11は、第1導体層9の外周縁よりも外側に張り出している張り出し部11aを有しており、張り出し部11aと絶縁層3との間に、第4導体層12が位置している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)