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1. (WO2020004211) 樹脂組成物およびその応用
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国際公開番号: WO/2020/004211 国際出願番号: PCT/JP2019/024464
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 20.06.2019
IPC:
C08G 73/12 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,C08J 5/24 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
12
不飽和ポリイミド前駆物資
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5
高分子物質を含む成形品の製造
24
その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
三菱瓦斯化学株式会社 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目5番2号 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324, JP
発明者:
杉山 源希 SUGIYAMA Genki; JP
高野 健太郎 TAKANO Kentaro; JP
代理人:
特許業務法人特許事務所サイクス SIKs & Co.; JP
優先権情報:
2018-12188027.06.2018JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION AND APPLICATIONS THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ET SES APPLICATIONS
(JA) 樹脂組成物およびその応用
要約:
(EN) Provided are the following: a resin composition which exhibits a variety of excellent properties, such as heat resistance, and also exhibits excellent electrical characteristics; a cured product; a prepreg; a metal foil-clad layered sheet; a resin sheet; a printed wiring board; a method for producing the resin composition; and an agent for reducing dielectric constant and/or dielectric loss tangent. The resin composition contains a cyanate ester compound (A) and a bismaleimide compound (B) represented by formula (1). In formula (1), X denotes an organic group having 1-12 carbon atoms, R1 to R3 each independently denote a hydrogen atom or an alkyl group having 1-3 carbon atoms, and each value of a is independently an integer between 0 and 4.
(FR) La présente invention concerne : une composition de résine qui fait preuve d’une diversité de propriétés excellentes, telles que la résistance à la chaleur, et fait preuve également d’excellentes caractéristiques électriques ; un produit durci ; un préimprégné ; une feuille stratifiée plaquée d’un feuil métallique ; une feuille de résine ; une carte de circuits imprimés ; un procédé de production de la composition de résine ; et un agent de réduction de la constante diélectrique et/ou de la tangente de perte diélectrique. La composition de résine contient un composé ester cyanate (A) et un composé bismaléimide (B) représenté par la formule (1). Dans la formule (1), X indique un groupe organique ayant de 1 à 12 atomes de carbone, R1 à R3 indiquent chacun indépendamment un atome d’hydrogène ou un groupe alkyle ayant de 1 à 3 atomes de carbone, et chaque valeur de a est indépendamment un nombre entier compris entre 0 et 4.
(JA) 耐熱性等の各種性能に優れ、かつ、電気特性に優れた樹脂組成物、ならびに、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、プリント配線板、樹脂組成物の製造方法、誘電率および/または誘電正接の低下剤の提供。 シアン酸エステル化合物(A)および式(1)で表されるビスマレイミド化合物(B)を含有する樹脂組成物;式(1)中、Xは炭素数1~12の有機基を表し、R~Rは、各々独立に水素原子または炭素数1~3のアルキル基を表し、aは各々独立に0~4の整数を表す。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)