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1. (WO2020004176) 基板構造体
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国際公開番号: WO/2020/004176 国際出願番号: PCT/JP2019/024301
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 19.06.2019
IPC:
G01K 1/16 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01)
G 物理学
01
測定;試験
K
温度の測定;熱量の測定;他に分類されない感温素子
1
特に温度計の特殊なタイプに適用されない温度計の細部
16
対象物から感応素子へ熱を導びくための特別な機構
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
14
2つ以上の印刷回路の構造的結合
出願人:
株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehirocho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehirocho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
発明者:
平谷 俊悟 HIRATANI, Shungo; JP
田原 秀哲 TAHARA, Hideaki; JP
中村 有延 NAKAMURA, Arinobu; JP
鄭 尚熙 CHON, Sanhi; JP
代理人:
河野 英仁 KOHNO, Hideto; JP
河野 登夫 KOHNO, Takao; JP
優先権情報:
2018-12115526.06.2018JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE SUBSTRAT
(JA) 基板構造体
要約:
(EN) Provided is a substrate structure which includes an electronic component that emits heat and a thermistor (40) that is mounted on a circuit board (12) provided apart from the electronic component and is for detecting the temperature of the electronic component, the substrate structure comprising: a heat conducting pattern (124) that is formed so as to surround the thermistor (40); and a heat conducting member (115) that conducts heat from the electronic component to the heat conducting pattern (124).
(FR) L'invention concerne une structure de substrat qui comprend un composant électronique qui émet de la chaleur et une thermistance (40) qui est montée sur une carte de circuit imprimé (12) disposée à distance du composant électronique et qui sert à détecter la température du composant électronique, la structure de substrat comprenant : un motif conducteur de chaleur (124) qui est formé de manière à entourer la thermistance (40) ; et un élément conducteur de chaleur (115) qui conduit la chaleur du composant électronique au motif conducteur de chaleur (124).
(JA) 熱を発する電子部品と、該電子部品から離隔配置された回路基板(12)に実装され、前記電子部品の温度を検出するサーミスタ(40)とを備える基板構造体において、サーミスタ(40)を取り囲んで形成された熱伝パターン(124)と、前記電子部品からの熱を前記熱伝パターン(124)に伝える熱伝部材(115)とを備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)