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1. (WO2020004157) 電子機器
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国際公開番号: WO/2020/004157 国際出願番号: PCT/JP2019/024173
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 18.06.2019
IPC:
H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/06 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
06
容器の材料またはその電気特性に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9
電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
出願人:
デクセリアルズ株式会社 DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都品川区大崎1丁目11番2号 ゲートシティ大崎イーストタワー8階 Gate City Osaki, East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032, JP
発明者:
久保 佑介 KUBO, Yusuke; JP
ボロトフ セルゲイ BOLOTOV, Sergey; JP
代理人:
野口 信博 NOGUCHI, Nobuhiro; JP
優先権情報:
2018-12135426.06.2018JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC EQUIPMENT
(FR) ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器
要約:
(EN) Provided is electronic equipment which can simultaneously achieve heat dissipation properties, electromagnetic wave suppression effects, and ESD countermeasures at high levels. The electronic equipment includes: an electronic component 30 which is provided on a substrate 31; a conductive shield can 20 which has an opening 21, is provided to surround the electronic component 30, and is connected to the ground 32; a conductive cooling member 40 which is provided above the conductive shield can 20; a conductive thermal conduction sheet 10 which is provided between the electronic component 30 and the conductive cooling member 40; and an insulating member 50 which is provided between the conductive thermal conduction sheet 10 and the conductive cooling member 40, and faces the electronic component 30 through the opening 21. The insulating member 50 is larger than an area of the electronic component 30 which the insulating member 50 faces through the opening 21 and is electrically connected to the conductive shield can 20 and the conductive cooling member 40 through the conductive thermal conduction sheet 10.
(FR) L'invention concerne un équipement électronique qui peut simultanément obtenir des propriétés de dissipation thermique, des effets de suppression d'ondes électromagnétiques et des contre-mesures aux décharges électrostatiques à des niveaux élevés. L'équipement électronique comprend : un composant électronique 30 qui est disposé sur un substrat 31 ; une gaine de blindage conductrice 20 qui a une ouverture 21, est prévue pour entourer le composant électronique 30, et est connectée à la masse 32 ; un élément de refroidissement conducteur 40 qui est disposé au-dessus de la gaine conductrice 20 ; une feuille de conduction thermique conductrice 10 qui est disposée entre le composant électronique 30 et l'élément de refroidissement conducteur 40 ; et un élément isolant 50 qui est disposé entre la feuille de conduction thermique conductrice 10 et l'élément de refroidissement conducteur 40, et fait face au composant électronique 30 à travers l'ouverture 21. L'élément isolant 50 est plus grand qu'une zone du composant électronique 30 que l'élément isolant 50 fait face à travers l'ouverture 21 et est électriquement connecté à la gaine conductrice 20 et à l'élément de refroidissement conducteur 40 à travers la feuille de conduction thermique conductrice 10.
(JA) 放熱性、電磁波抑制効果及びESD対策を同時に高いレベルで実現できる電子機器を提供する。 基板31上に設けられた電子部品30と、開口部21を有し、電子部品30を囲うように設けられ、グラウンド32に接続された導電シールドカン20と、導電シールドカン20の上部に設けられた導電性冷却部材40と、電子部品30と導電性冷却部材40との間に設けられた導電性熱伝導シート10と、導電性熱伝導シート10と導電性冷却部材40との間に設けられ、開口部21を介して電子部品30と対向する絶縁部材50とを備え、絶縁部材50は、開口部21を介して対向する電子部品30の領域以上の大きさを有し、導電性熱伝導シート10を介して導電シールドカン20と導電性冷却部材40とが電気的に接続されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)