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1. (WO2020004153) パワーモジュール及びその製造方法並びに電力変換装置
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国際公開番号: WO/2020/004153 国際出願番号: PCT/JP2019/024141
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 18.06.2019
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
松井 智香 MATSUI, Chika; JP
藤野 純司 FUJINO, Junji; JP
近藤 聡 KONDO, Satoshi; JP
内ヶ崎 雅夫 UCHIGASAKI, Masao; JP
代理人:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
2018-12166327.06.2018JP
2018-22902406.12.2018JP
発明の名称: (EN) POWER MODULE AND METHOD FOR MAKING SAME, AND POWER CONVERSION DEVICE
(FR) MODULE DE PUISSANCE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION AINSI QUE DISPOSITIF DE CONVERSION DE PUISSANCE
(JA) パワーモジュール及びその製造方法並びに電力変換装置
要約:
(EN) The power module (1) is provided with a plurality of conductive wire groups (30, 30, 35) and a sealing member (60). The plurality of conductive wire groups respectively include first bonding parts (30m, 30m, 35m) and second bonding parts (30n, 30p, 35n). The maximum interval between intermediate sections of a pair of conductive wire groups adjacent to each other is larger than a first interval between the first bonding parts of the pair of conductive wire groups adjacent to each other. The maximum interval between intermediate sections of a pair of conductive wire groups adjacent to each other is larger than a second interval between the second bonding parts of the pair of conductive wire groups adjacent to each other. Consequently, the reliability of the power module is improved.
(FR) L'invention concerne un module de puissance (1) pourvu d'une pluralité de groupes de fils conducteurs (30, 30, 35) et d'un élément de scellement (60). Les groupes de la pluralité de groupes de fils conducteurs comprennent respectivement des premières parties de liaison (30m, 30m, 35m) et des secondes parties de liaison (30n, 30p, 35n). L'intervalle maximal entre des sections intermédiaires de deux groupes de fils conducteurs adjacents l'un à l'autre est supérieur à un premier intervalle entre les premières parties de liaison des deux groupes de fils conducteurs adjacents l'un à l'autre. L'intervalle maximal entre des sections intermédiaires de deux groupes de fils conducteurs adjacents l'un à l'autre est supérieur à un second intervalle entre les secondes parties de liaison des deux groupes de fils conducteurs adjacents l'un à l'autre. Par conséquent, la fiabilité du module de puissance est améliorée.
(JA) パワーモジュール(1)は、複数の導電ワイヤ群(30;30;35)と、封止部材(60)とを備える。複数の導電ワイヤ群は、各々、第1ボンディング部(30m;30m;35m)と、第2ボンディング部(30n;30p;35n)とを含む。互いに隣り合う一対の導電ワイヤ群の中間部の間の最大間隔は、互いに隣り合う一対の導電ワイヤ群の第1ボンディング部の間の第1間隔よりも大きい。互いに隣り合う一対の導電ワイヤ群の中間部の間の最大間隔は、互いに隣り合う一対の導電ワイヤ群の第2ボンディング部の間の第2間隔よりも大きい。そのため、パワーモジュールは、向上された信頼性を有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)