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1. (WO2020004041) 基板処理方法および基板処理装置
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国際公開番号: WO/2020/004041 国際出願番号: PCT/JP2019/023323
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 12.06.2019
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 1-1, Tenjinkita-machi, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
藤原 直澄 FUJIWARA, Naozumi; JP
尾辻 正幸 OTSUJI, Masayuki; JP
加藤 雅彦 KATO, Masahiko; JP
佐々木 悠太 SASAKI, Yuta; JP
山口 佑 YAMAGUCHI, Yu; JP
▲高▼橋 弘明 TAKAHASHI, Hiroaki; JP
代理人:
特許業務法人あい特許事務所 AI ASSOCIATION OF PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS; 大阪府大阪市中央区南本町二丁目6番12号 サンマリオンNBFタワー21階 Sun Mullion NBF Tower, 21st Floor, 6-12, Minamihommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054, JP
優先権情報:
2018-12474429.06.2018JP
2019-08027319.04.2019JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理方法および基板処理装置
要約:
(EN) This substrate processing method comprises: a mixed sublimable substance supply step wherein a mixed sublimable substance is supplied to the surface of a substrate, said mixed sublimable substance being obtained by mixing together a first sublimable substance having sublimation properties, a second sublimable substance that has a lower vapor pressure than the first sublimable substance, while having sublimation properties, and a solvent in which at least one of the first sublimable substance and the second sublimable substance is soluble; a solidified film formation step wherein a solidified film containing the first sublimable substance and the second sublimable substance is formed from the mixed sublimable substance that is present in the surface of the substrate; and a sublimation step wherein at least the first sublimable substance contained in the solidified film is sublimated.
(FR) L'invention concerne un procédé de traitement de substrat comprenant : une étape d'alimentation en substance sublimable mixte dans laquelle une substance sublimable mixte est fournie à la surface d'un substrat, ladite substance sublimable mixte étant obtenue par mélange d'une première substance sublimable ayant des propriétés de sublimation, d'une deuxième substance sublimable qui a une pression de vapeur inférieure à la première substance sublimable, tout en ayant des propriétés de sublimation et un solvant dans lequel au moins l'une de la première substance sublimable et de la deuxième substance sublimable est soluble ; une étape de formation de film solidifié dans laquelle un film solidifié contenant la première substance sublimable et la deuxième substance sublimable est formé à partir de la substance sublimable mixte qui est présente dans la surface du substrat ; et une étape de sublimation dans laquelle au moins la première substance sublimable contenue dans le film solidifié est sublimée.
(JA) この基板処理方法は、昇華性を有する第1の昇華性物質と、前記第1の昇華性物質よりも低い蒸気圧を有しかつ昇華性を有する第2の昇華性物質と、前記第1の昇華性物質および前記第2の昇華性物質のうち少なくとも一方に可溶な溶媒とが、互いに混ざり合った混合昇華性物質を、基板の表面に供給する混合昇華性物質供給工程と、前記基板の表面に存在する前記混合昇華性物質において、前記第1の昇華性物質および前記第2の昇華性物質を含む凝固膜を形成する凝固膜形成工程と、前記凝固膜に含まれる少なくとも前記第1の昇華性物質を昇華させる昇華工程と、を含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)