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1. (WO2020004012) 回路基板、半導体装置、および、電子機器
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国際公開番号: WO/2020/004012 国際出願番号: PCT/JP2019/023106
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 11.06.2019
IPC:
H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/357 (2011.01) ,H04N 5/369 (2011.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14
赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144
輻射線によって制御される装置
146
固体撮像装置構造
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
30
光または類似信号から電気信号への変換
335
固体撮像素子を用いるもの
357
ノイズ処理に特徴のあるもの,例.ノイズの検出,補正,低減,除去
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
30
光または類似信号から電気信号への変換
335
固体撮像素子を用いるもの
369
固体撮像素子の構造,固体撮像素子と関連する回路に特徴のあるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
出願人:
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
発明者:
荒幡 明 ARAHATA Akira; JP
宮本 宗 MIYAMOTO Takashi; JP
代理人:
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
三浦 勇介 MIURA Yusuke; JP
優先権情報:
2018-12013225.06.2018JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRIC DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRIQUE
(JA) 回路基板、半導体装置、および、電子機器
要約:
(EN) The present invention relates to a circuit board, a semiconductor device, and an electric device that enable effective suppression of noise generation in a signal. The circuit board comprises: a first conductor layer at least having a first conductor portion including a conductor of a shape in which a planar or mesh-shaped first basic pattern is repeated on a same plane; a second conductor layer at least having a second conductor portion including a conductor of a shape in which a planar or mesh-shaped second basic pattern is repeated on a same plane; and a third conductor layer at least having a third conductor portion including a conductor of a shape in which a linear third basic pattern is repeated on a same plane and a fourth conductor portion including a conductor of a shape in which a linear fourth basic pattern is repeated on a same plane, and constituted so that the first basic pattern and the second basic pattern form a differential structure and the third basic pattern and the fourth basic pattern form a differential structure. The present invention is applicable to, for example, a circuit board of a semiconductor device.
(FR) La présente invention concerne une carte de circuit imprimé, un dispositif à semi-conducteur et un dispositif électrique qui permettent une suppression efficace de la génération de bruit dans un signal. La carte de circuit imprimé comprend : une première couche conductrice ayant au moins une première partie conductrice comprenant un conducteur d'une forme dans laquelle un premier motif de base planaire ou en forme de maille est répété sur un même plan ; une seconde couche conductrice comprenant au moins une seconde partie conductrice comprenant un conducteur d'une forme dans laquelle un second motif de base planaire ou en forme de maille est répété sur un même plan ; et une troisième couche conductrice comprenant au moins une troisième partie conductrice comprenant un conducteur d'une forme dans laquelle un troisième motif de base linéaire est répété sur un même plan et une quatrième partie conductrice comprenant un conducteur d'une forme dans laquelle un quatrième motif de base linéaire est répété sur un même plan, et constitué de telle sorte que le premier motif de base et le second motif de base forment une structure différentielle et le troisième motif de base et le quatrième motif de base forment une structure différentielle. La présente invention peut être appliquée, par exemple, à une carte de circuit imprimé d'un dispositif à semi-conducteur.
(JA) 本技術は、信号におけるノイズの発生をより効果的に抑制することができるようにする回路基板、半導体装置、および、電子機器に関する。 回路基板は、面状または網目状の第1の基本パタンを同一平面上に繰り返した形状の導体を含む第1の導体部を少なくとも有する第1の導体層と、面状または網目状の第2の基本パタンを同一平面上に繰り返した形状の導体を含む第2の導体部を少なくとも有する第2の導体層と、直線状の第3の基本パタンを同一平面上に繰り返した形状の導体を含む第3の導体部と、直線状の第4の基本パタンを同一平面上に繰り返した形状の導体を含む第4の導体部とを少なくとも有する第3の導体層とを備え、第1の基本パタンと第2の基本パタンとが差動構造を成し、第3の基本パタンと第4の基本パタンとが差動構造を成すように構成される。本技術は、例えば、半導体装置の回路基板等に適用できる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)