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1. (WO2020003920) 半導体加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法
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国際公開番号: WO/2020/003920 国際出願番号: PCT/JP2019/022165
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 04.06.2019
IPC:
C09J 7/29 (2018.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
[IPC code unknown for C09J 7/29]
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23-23 23-23 Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
愛澤 和人 AIZAWA, Kazuto; JP
前田 淳 MAEDA, Jun; JP
代理人:
前田・鈴木国際特許業務法人 MAEDA & SUZUKI; 東京都千代田区一ツ橋2丁目5番5号 岩波書店一ツ橋ビル8階 8F, Iwanami Shoten Hitotsubashi Bldg., 5-5, Hitotsubashi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010003, JP
優先権情報:
2018-12112926.06.2018JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) BANDE ADHÉSIVE POUR TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法
要約:
(EN) [Problem] To provide an adhesive tape for semiconductor processing, which is capable of suppressing cracks of a chip even if used in DBG or LDBG. [Solution] An adhesive tape for semiconductor processing, which comprises a base material, a buffer layer that is provided on at least one surface side of the base material, and an adhesive layer that is provided on the other surface side of the base material. This adhesive tape is configured such that: the buffer layer has a Young's modulus of 10-400 MPa at 23°C and a rupture energy of 1-9 MJ/m3; and the Young's modulus of the base material at 23°C is higher than the above-mentioned Young's modulus of the buffer layer.
(FR) Le problème à la base de la présente invention concerne une bande adhésive pour le traitement de semi-conducteurs, qui est en mesure de supprimer les fissures d'une puce même si elle est utilisée en DBG ou en LDBG. La solution selon l'invention porte sur une bande adhésive pour traitement de semi-conducteur, qui comprend un matériau de base, une couche tampon qui est disposée sur au moins un côté de surface du matériau de base et une couche adhésive qui est disposée sur l'autre côté de surface du matériau de base. Cette bande adhésive est conçue de telle sorte que : la couche tampon présente un module de Young de 10-400 MPa à 23°C et une énergie de rupture de 1-9 MJ/m3 ; et le module de Young du matériau de base à 23°C est supérieur au module de Young susmentionné de la couche tampon.
(JA) 【課題】DBGまたはLDBGに用いても、チップのクラックを抑制できる半導体加工用粘着テープを提供すること。 【解決手段】基材と、当該基材の少なくとも一方の面側に設けられた緩衝層と、当該基材の他方の面側に設けられた粘着剤層とを有する粘着テープであって、前記緩衝層の23℃におけるヤング率が10~400MPaであり、破断エネルギーが1~9MJ/mであって、前記基材の23℃におけるヤング率が前記緩衝層のヤング率よりも大きい、半導体加工用粘着テープ。 
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)