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国際・国内特許データベース検索
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1. (WO2020003907) 配線基板および電子部品実装基板
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国際公開番号: WO/2020/003907 国際出願番号: PCT/JP2019/021917
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 03.06.2019
IPC:
H05K 3/34 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
18
印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
出願人:
日本電産株式会社 NIDEC CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市南区久世殿城町338番地 338 Kuzetonoshiro-cho, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018205, JP
発明者:
稲吉 健 INAYOSHI,Takeru; JP
優先権情報:
2018-12387729.06.2018JP
発明の名称: (EN) WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE
(FR) CARTE DE CÂBLAGE ET SUBSTRAT MONTÉ SUR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 配線基板および電子部品実装基板
要約:
(EN) A wiring board 1 according to the present invention comprises a pair of lands 3 which are arranged to face each other, and to which electrodes 30 of an electronic component 10 are bonded, with a solder S being interposed therebetween. Each land 3 is provided with a groove 31 that extends in the direction in which the pair of lands 3 face each other, said groove 31 being bored in the thickness direction. The depth of the groove 31 increases from the both ends toward the center in the width direction.
(FR) La présente invention concerne une carte de câblage 1 qui comprend une paire de méplats 3 qui sont agencés pour se faire face l'un à l'autre et auxquels des électrodes 30 d'un composant électronique 10 sont liées, une soudure S étant interposée entre celles-ci. Chaque méplat 3 est pourvu d'une rainure 31 qui s'étend dans la direction dans laquelle la paire de méplats 3 se font face, ladite rainure 31 étant percée dans le sens de l'épaisseur. La profondeur de la rainure 31 augmente depuis les deux extrémités vers le centre dans le sens de la largeur.
(JA) 配線基板1は、はんだSを介して電子部品10の電極30が接合される、対向して配置された一対のランド3を有する。各ランド3は、一対のランド3が対向する方向に沿って延び、かつ厚さ方向に窪む溝31を備える。溝31は、その幅方向の両端側から中側に向けて深さが大きくなっている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)