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1. WO2020003880 - プリント配線板用積層体及びそれを用いたプリント配線板

公開番号 WO/2020/003880
公開日 02.01.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/021514
国際出願日 30.05.2019
IPC
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18
導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
38
絶縁基体と金属間の接着の改良
H05K 3/18 (2006.01)
H05K 3/38 (2006.01)
CPC
H05K 3/18
H05K 3/38
出願人
  • DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区坂下三丁目35番58号 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520, JP
発明者
  • 深澤 憲正 FUKAZAWA Norimasa; JP
  • 冨士川 亘 FUJIKAWA Wataru; JP
  • 白髪 潤 SHIRAKAMI Jun; JP
代理人
  • 小川 眞治 OGAWA Shinji; JP
優先権情報
2018-12097726.06.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MULTILAYER BODY FOR PRINTED WIRING BOARDS AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME
(FR) CORPS MULTICOUCHE POUR DES CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ UTILISANT CE DERNIER
(JA) プリント配線板用積層体及びそれを用いたプリント配線板
要約
(EN)
The present invention provides: a multilayer body for printed wiring boards, which is characterized in that a metal particle layer (M1) and a photosensitive resin layer (R) are sequentially superposed on an insulating base material (A); or alternatively, a multilayer body for printed wiring boards, which is characterized in that a primer layer (B), a metal particle layer (M1) and a photosensitive resin layer (R) are sequentially superposed on an insulating base material (A). This multilayer body for printed wiring boards enables the achievement of a wiring line which has a rectangular cross-sectional shape suitable for circuit wiring lines, and which is less susceptible to undercut, while exhibiting good adhesion between a base material and a conductor circuit without requiring surface roughening by means of chromic acid or permanganic acid, formation of a surface modification layer by means of an alkali, and a vacuum apparatus.
(FR)
La présente invention porte : sur un corps multicouche pour des cartes de circuit imprimé, qui est caractérisé en ce qu'une couche de particules métalliques (M1) et une couche de résine photosensible (R) sont superposées de manière séquentielle sur un matériau de base isolant (A) ; ou, en variante, sur un corps multicouche pour des cartes de circuit imprimé, qui est caractérisé en ce qu'une couche d'apprêt (B), une couche de particules métalliques (M1) et une couche de résine photosensible (R) sont superposées de manière séquentielle sur un matériau de base isolant (A). Ce corps multicouche pour des cartes de circuit imprimé permet l'obtention d'une ligne de câblage qui présente une forme de section transversale rectangulaire appropriée pour des lignes de câblage de circuit, et qui est moins sensible à une gravure sous-jacente, tout en présentant une bonne adhérence entre un matériau de base et un circuit conducteur sans nécessiter une rugosification de surface au moyen de l'acide chromique ou de l'acide permanganique, une formation d'une couche de modification de surface au moyen d'un alcali, et un appareil à vide.
(JA)
本発明は、絶縁性基材(A)上に、金属粒子層(M1)、及び感光性樹脂層(R)が、順次積層されたことを特徴とするプリント配線板用積層体、又は、絶縁性基材(A)上に、プライマー層(B)、金属粒子層(M1)、及び感光性樹脂層(R)が、順次積層されたことを特徴とするプリント配線板用積層体を提供する。このプリント配線板用積層体は、クロム酸や過マンガン酸による表面粗化、アルカリによる表面改質層形成などを必要とせず、真空装置を用いることなく、基材と導体回路との高い密着性を有し、アンダーカットの少ない、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する配線を得ることができる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報