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1. (WO2020003877) プリント配線板の製造方法
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国際公開番号: WO/2020/003877 国際出願番号: PCT/JP2019/021511
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 30.05.2019
IPC:
H05K 3/18 (2006.01) ,H05K 3/38 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18
導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
38
絶縁基体と金属間の接着の改良
出願人:
DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区坂下三丁目35番58号 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520, JP
発明者:
深澤 憲正 FUKAZAWA Norimasa; JP
冨士川 亘 FUJIKAWA Wataru; JP
白髪 潤 SHIRAKAMI Jun; JP
村川 昭 MURAKAWA Akira; JP
代理人:
小川 眞治 OGAWA Shinji; JP
優先権情報:
2018-12097426.06.2018JP
発明の名称: (EN) METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板の製造方法
要約:
(EN) The present invention provides a method of manufacturing a printed wiring board that has a circuit pattern on an insulating substrate, the method characterized by including: step 1 of forming a conductive metal layer (M1) comprising silver particles on an insulating substrate (A); step 2 of forming, on the conductive metal layer (M1), a pattern resist from which resist of a circuit forming part has been removed; step 3 of forming a conductor circuit layer (M2) by electroplating; and step 4 of stripping the pattern resist and selectively removing the conductive metal layer (M1) of a non-circuit forming part by an etching solution. This manufacturing method enables a printed wiring board to be obtained without requiring surface roughening by chromic acid or permanganic acid, formation of surface modification layers by alkali, and the like, and without using a vacuum device, and the obtained printed wiring board has high adhesion between the substrate and the conductor circuit, and has a rectangular cross-sectional shape that has reduced undercuts and that is suitable for circuit wiring.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé qui présente un motif de circuit sur un substrat isolant, le procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend : l'étape 1 consistant à former une couche métallique conductrice (M1) comprenant des particules d'argent sur un substrat isolant (A) ; l'étape 2 consistant à former, sur la couche métallique conductrice (M1), une réserve de motif de laquelle a été enlevée une réserve d'une partie de formation de circuit ; l'étape 3 consistant à former une couche de circuit conducteur (M2) par électrodéposition ; et l'étape 4 consistant à dénuder la réserve de motif et à enlever de manière sélective la couche métallique conductrice (M1) d'une partie de formation de non-circuit au moyen d'une solution de gravure. Ce procédé de fabrication permet d'obtenir une carte de circuit imprimé sans nécessiter une rugosification de surface par l'acide chromique ou l'acide permanganique, une formation de couches de modification de surface par des alcali, et analogues, et sans utiliser un dispositif à vide et la carte de circuit imprimé obtenue présente une adhérence élevée entre le substrat et le circuit conducteur et présente une forme de section transversale rectangulaire qui présente des dégagements réduits et qui est appropriée pour un câblage de circuit.
(JA) 本発明は、絶縁性基材(A)上に、銀粒子を含有する導電性金属層(M1)を形成する工程1、前記導電性金属層(M1)上に回路形成部のレジストが除去されたパターンレジストを形成する工程2、電解めっきにより導体回路層(M2)を形成する工程3、パターンレジストを剥離し、非回路形成部の導電性金属層(M1)をエッチング液により選択的に除去する工程4を有することを特徴とする絶縁性基材上に回路パターンを有するプリント配線板の製造方法を提供する。この製造方法は、クロム酸や過マンガン酸による表面粗化、アルカリによる表面改質層形成などを必要とせず、真空装置を用いることなく、プリント配線板を得ることができ、得られたプリント配線板は、基材と導体回路との高い密着性を有し、アンダーカットの少ない、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)