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1. (WO2020003869) 基板実装方法及び電子部品実装基板
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国際公開番号: WO/2020/003869 国際出願番号: PCT/JP2019/021322
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 29.05.2019
IPC:
H05K 1/18 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
18
印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62
半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
出願人:
株式会社ブイ・テクノロジー V TECHNOLOGY CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134番地 134 Godo-cho, Hodogaya-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2400005, JP
発明者:
梶山 康一 KAJIYAMA Koichi; JP
深谷 康一郎 FUKAYA Koichiro; JP
平野 貴文 HIRANO Takafumi; JP
柳川 良勝 YANAGAWA Yoshikatsu; JP
代理人:
木下 茂 KINOSHITA Shigeru; JP
優先権情報:
2018-11955625.06.2018JP
2018-16693606.09.2018JP
発明の名称: (EN) BOARD MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE MONTAGE DE CARTE ET CARTE DE MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 基板実装方法及び電子部品実装基板
要約:
(EN) Provided is a board mounting method that makes it possible to mount an electronic component having narrow electrode intervals. This board mounting method for mounting an electronic component 3 on a wiring board 4 includes: a step for patterning conductive elastic projections 7 atop an electrode pad 6 that is provided on the wiring board so as to correspond to contact points 5 of the electronic component; a step for forming an adhesive layer 10 comprising a photosensitive thermosetting resin atop the wiring board; a step for lowering the viscosity of the adhesive layer by heating the adhesive layer to a first temperature zone; a step for positioning, placing, and then pressing the electronic component on the wiring board once the viscosity of the adhesive layer has been lowered, so as to electrically connect the contact points of the electronic component together with the electrode pad of the wiring board with the conductive elastic projections interposed therebetween; and a step for heating the adhesive layer to a second temperature zone higher than the first temperature zone, hardening the adhesive layer, and thereby securing the electronic component to the wiring board.
(FR) La présente invention concerne un procédé de montage de carte qui permet de monter un composant électronique ayant des intervalles d'électrode étroits. Le procédé de montage de carte selon l'invention, permettant de monter un composant électronique (3) sur une carte de câblage (4) comprend : une étape de formation de motifs de saillies élastiques conductrices (7) au-dessus d'un plot d'électrode (6) disposé sur la carte de câblage de façon à correspondre à des points de contact (5) du composant électronique ; une étape de formation d'une couche adhésive (10) comprenant une résine thermodurcissable photosensible au-dessus de la carte de câblage ; une étape d'abaissement de la viscosité de la couche adhésive par chauffage de la couche adhésive jusqu'à une première plage de température ; une étape de positionnement, de placement, puis de pressage du composant électronique sur la carte de câblage une fois que la viscosité de la couche adhésive a été abaissée, de manière à connecter électriquement les points de contact du composant électronique avec le plot d'électrode de la carte de câblage, les saillies élastiques conductrices étant interposées entre ceux-ci ; et une étape consistant à chauffer la couche adhésive jusqu'à une seconde plage de température supérieure à la première plage de température afin de durcir la couche adhésive et ainsi fixer le composant électronique sur la carte de câblage.
(JA) 電極間隔の狭い電子部品の実装を可能にする基板実装方法を提供する。配線基板4への電子部品3の基板実装方法であって、前記電子部品の接点5に対応して前記配線基板に設けられた電極パッド6上に導電性の弾性突起部7をパターニング形成する工程と、前記配線基板上に感光性熱硬化型樹脂からなる接着材層10を形成する工程と、前記接着材層に対し第1の温度帯まで加熱して、該接着材層の粘度を低下させる工程と、前記接着材層の粘度が低下した状態で、前記電子部品を前記配線基板上に位置決め配置したのち押圧して、前記電子部品の前記接点と前記配線基板の前記電極パッドとを導電性の前記弾性突起部を介して電気的に接続する工程と、前記接着材層に対し前記第1の温度帯よりも高い第2の温度帯まで加熱して、該接着材層を硬化させ、前記電子部品を前記配線基板に固定する工程と、を含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)