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1. (WO2020003725) ピラー形成用導電ペースト
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国際公開番号: WO/2020/003725 国際出願番号: PCT/JP2019/017602
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 25.04.2019
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,B22F 9/24 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
9
金属質粉またはその懸濁液の製造;それに特に適する装置または機械
16
化学的プロセスを用いるもの
18
金属化合物の還元を伴うもの
24
液体金属化合物からはじまるもの,例.溶液
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20
非導電有機物質中に分散された導電物質
22
金属または合金を含む導電物質
出願人:
DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区坂下三丁目35番58号 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520, JP
発明者:
山口 亮太 YAMAGUCHI Ryota; JP
関根 信博 SEKINE Nobuhiro; JP
矢田 真 YADA Makoto; JP
佐野 義之 SANO Yoshiyuki; JP
代理人:
小川 眞治 OGAWA Shinji; JP
優先権情報:
2018-12193627.06.2018JP
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE PASTE FOR PILLAR FORMATION
(FR) PÂTE CONDUCTRICE POUR FORMATION DE PILIER
(JA) ピラー形成用導電ペースト
要約:
(EN) In the conventional method of electroplating, the difficulty of forming fine pillars without being affected by undercutting was problematic. Further, in electroless plating, the difficulty of forming pillars of the same shape without voids was problematic. Here, by using this conductive pillar formation paste to produce pillars by embedding, the present invention aims to enable preventing undercutting and to provide metal pillars of the same shape with excellent reproducibility. A conductive paste which consists of fine metal microparticles and is characterized by having a specific microparticle content ratio was found to be particularly effective in pillar formation.
(FR) Dans le procédé classique d'électrodéposition, la difficulté de former des piliers fins sans être affecté par une sous-découpe était problématique. En outre, dans le dépôt autocatalytique, la difficulté de former des piliers de même forme sans vides était problématique. Ici, en utilisant cette pâte de formation de pilier conducteur pour produire des piliers par incorporation, la présente invention vise à permettre d'empêcher une sous-découpe et de fournir des piliers métalliques de même forme avec une excellente reproductibilité. Une pâte conductrice qui est constituée de microparticules métalliques fines et est caractérisée en ce qu'elle présente un rapport de teneur en microparticules spécifique qui s'est avéré particulièrement efficace dans la formation de pilier.
(JA) 従来方法である電解メッキ法においてはアンダーカットの影響を受けずに微細なピラーを形成することが困難であるという問題があった。また、無電解メッキ法においてはボイドなく同一形状のピラーを形成することが困難であるという問題があった。そこで、本発明のピラー形成用導電ペーストを用いて、埋め込み法によりピラーを作製することにより、アンダーカットを防止できるとともに、再現性良く同一形状の金属ピラーを提供することを目的とする。 微細な金属微粒子であり、かつ、特定の微粒子の含有率を特徴とする導電ペーストがピラーの形成において、特段に効果があることを見出した。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)