国際・国内特許データベース検索
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1. (WO2020003653) 実装方法
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国際公開番号: WO/2020/003653 国際出願番号: PCT/JP2019/011770
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 20.03.2019
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,C09J 7/10 (2018.01) ,C09J 7/35 (2018.01) ,C09J 7/38 (2018.01) ,C09J 11/00 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
[IPC code unknown for C09J 7/10][IPC code unknown for C09J 7/35][IPC code unknown for C09J 7/38]
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23 Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
杉下 芳昭 SUGISHITA, Yoshiaki; JP
代理人:
山崎 崇裕 YAMAZAKI, Takahiro; JP
扇原 梢伸 OGIHARA, Shoshin; JP
加久田 典子 KAKUTA, Noriko; JP
優先権情報:
2018-12479229.06.2018JP
発明の名称: (EN) MOUNTING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE MONTAGE
(JA) 実装方法
要約:
(EN) Provided is a mounting method that can prevent the adhesive strength of an adherend, with respect to a substrate, from being insufficient. The mounting method includes executing: a lamination step PC1 in which an adhesive layer AL to which swellable grains SG have been added is laminated onto a bump-formed surface WF1 of an adherent WF, the swellable grains being swellable in response to application of a prescribed energy HT and the bump-formed surface WF1 having bumps BP formed thereon; a mounting step PC4 in which the bumps BP are placed into contact against a substrate LF, and the adherent WF with the adhesive layer AL laminated thereon is attached to the substrate LF; and an energy applying step PC5 in which the energy HT is applied to the adhesive layer AL to cause the swellable grains SG to swell, thereby making a contact region of the adhesive layer AL against the substrate LF larger than it was before the swellable grains SG were made to swell.
(FR) L’invention concerne un procédé de montage qui peut empêcher que la force adhésive d’un adhésif, par rapport à un substrat, soit insuffisante. Le procédé de montage consiste à exécuter : une étape de stratification (PC1) selon laquelle une couche adhésive (AL) à laquelle des grains gonflants (SG) ont été ajoutés est stratifiée sur une surface bosselée (WF1) d’un adhésif (WF), les grains gonflants pouvant gonfler en réponse à l’application d’une énergie (HT) prédéfinie et des bosses (BP) étant formées sur la surface bosselée (WF1) ; une étape de montage (PC4) selon laquelle les bosses (BP) sont placées en contact contre un substrat (LF), et l’adhésif (WF) sur lequel est stratifiée la couche adhésive (AL) est fixé au substrat (LF) ; et une étape d’application d’énergie (PC5) selon laquelle l’énergie (HT) est appliquée à la couche adhésive (AL) pour faire gonfler les grains gonflants (SG), établissant ainsi une zone de contact de la couche adhésive (AL) contre le substrat (LF) plus large que ce qu’elle était avant d’avoir fait gonfler les grains gonflants (SG).
(JA) 被着体の支持体に対する接着力が不足することを防止することができる実装方法は、凸部BPが形成された凸部形成面WF1を有する被着体WFの当該凸部形成面WF1に、所定のエネルギーHTが付与されることで膨張する膨張性粒子SGが添加された接着剤層ALを積層する積層工程PC1と、凸部BPを支持体LFに接触させ、接着剤層ALが積層された被着体WFを当該支持体LFに取り付ける実装工程PC4と、接着剤層ALにエネルギーHTを付与して膨張性粒子SGを膨張させることで、当該膨張性粒子SGを膨張させる前に比べ、支持体LFに対する接着剤層ALの接触領域を増大させるエネルギー付与工程PC5とを実施する方法である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)