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国際・国内特許データベース検索
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1. (WO2020003647) 撮像装置および撮像装置の製造方法
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国際公開番号: WO/2020/003647 国際出願番号: PCT/JP2019/011362
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 19.03.2019
IPC:
H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01) ,H04N 5/335 (2011.01) ,H04N 5/369 (2011.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14
赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144
輻射線によって制御される装置
146
固体撮像装置構造
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
222
スタジオ回路;スタジオ装置;スタジオ機器
225
テレビジョンカメラ
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
30
光または類似信号から電気信号への変換
335
固体撮像素子を用いるもの
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
30
光または類似信号から電気信号への変換
335
固体撮像素子を用いるもの
369
固体撮像素子の構造,固体撮像素子と関連する回路に特徴のあるもの
出願人:
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1 Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
発明者:
吉田 篤 YOSHIDA Atsushi; JP
岸上 裕治 KISHIGAMI Yuuji; JP
大谷 英嗣 OTANI Hidetsugu; JP
代理人:
松尾 憲一郎 MATSUO Kenichiro; JP
優先権情報:
2018-12446529.06.2018JP
発明の名称: (EN) IMAGING DEVICE AND PRODUCTION METHOD FOR IMAGING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION POUR DISPOSITIF D'IMAGERIE
(JA) 撮像装置および撮像装置の製造方法
要約:
(EN) The present invention reduces deformation of an imaging device and prevents reductions in image quality. An imaging device that comprises an imaging element, a substrate, and a connection part. The substrate of the imaging device is formed from: an organic substrate that has an insulation layer that is formed from an organic material; and an inorganic substrate that has an insulation layer that is formed from an inorganic material. The imaging element of the imaging device is adhered to the substrate. The connection part of the imaging device connects the substrate of the imaging device and the imaging element of the imaging device.
(FR) La présente invention réduit la déformation d'un dispositif d'imagerie et empêche des réductions de la qualité d'image. Un dispositif d'imagerie qui comprend un élément d'imagerie, un substrat et une partie de connexion Le substrat du dispositif d'imagerie est formé à partir : d'un substrat organique qui a une couche d'isolation qui est formée à partir d'un matériau organique ; et un substrat inorganique qui a une couche d'isolation qui est formée à partir d'un matériau inorganique. L'élément d'imagerie du dispositif d'imagerie est collé au substrat. La partie de connexion du dispositif d'imagerie relie le substrat du dispositif d'imagerie et l'élément d'imagerie du dispositif d'imagerie.
(JA) 撮像装置の変形を軽減し、画質の低下を防止する。 撮像装置は、撮像素子、基板および接続部を具備する。この撮像装置が具備する基板は、有機材料により絶縁層が構成された基板である有機基板と無機材料により絶縁層が構成された基板である無機基板とにより構成されてその撮像装置が具備する撮像素子が接着される。この撮像装置が具備する接続部は、その撮像装置が具備する基板とその撮像装置が具備する撮像素子とを接続する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)