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1. (WO2020003516) 剥離装置及び剥離方法
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国際公開番号: WO/2020/003516 国際出願番号: PCT/JP2018/024901
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 29.06.2018
IPC:
H01L 21/683 (2006.01) ,B65H 41/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683
支持または把持のためのもの
B 処理操作;運輸
65
運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い
H
薄板状または線条材料,例.シート,ウェブ,ケーブル,の取扱い
41
重合されているウエブを分離するための機械
出願人:
株式会社 ベアック BEAC CO., LTD. [JP/JP]; 長野県諏訪郡富士見町落合字南原山9984番地1097 9984-1097, Aza Minamiharayama, Ochiai, Fujimi-machi, Suwa-gun, Nagano 3990214, JP
発明者:
河東 和彦 KATO, Kazuhiko; JP
羽生 慎一 HANYU, Shinichi; JP
代理人:
めぶき国際特許業務法人 MEBUKI IP LAW FIRM; 山梨県北杜市小淵沢町1037番地5 1037-5, Kobuchisawa-cho, Hokuto-shi, Yamanashi 4080044, JP
松尾 誠剛 MATSUO, Nobutaka; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) PEELING DEVICE AND PEELING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE DÉCOLLEMENT ET PROCÉDÉ DE DÉCOLLEMENT
(JA) 剥離装置及び剥離方法
要約:
(EN) This peeling device 1 has: a metal mask fixing frame 11 that holds and fixes a metal mask 10 which has an opening 13 defining the range of a section to be peeled 46 of an uppermost layer substrate 48; a pressing roller 32 that presses an adhesive layer 20b of adhesive tape 20 from an upper surface 10a of the metal mask 10 against the uppermost layer substrate 48 within the opening 13; and a peeling head 6. Furthermore, the peeling device 1 is characterized by having a peeling head driving mechanism 19 that can switch the movement direction of the peeling head 6 and that moves the pressing roller 32 in a state where the adhesive layer 20b is pressed against the uppermost layer substrate 48. This peeling device 1 makes it possible to peel the section to be peeled 46 of the uppermost layer substrate 48 from a lower layer substrate 47 and to cut and divide the section to be peeled 46 from the uppermost layer substrate 48, regardless of the size, shape, and arrangement of the section to be peeled 46.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de décollement (1) qui comprend : un cadre de fixation de masque métallique (11) qui maintient et fixe un masque métallique (10) qui comporte une ouverture (13) définissant la plage d'une section à décoller (46) d'un substrat de couche supérieure (48) ; un rouleau de pression (32) qui presse une couche adhésive (20b) d'un ruban adhésif (20) à partir d'une surface supérieure (10a) du masque métallique (10) contre le substrat de couche supérieure (48) à l'intérieur de l'ouverture (13) ; et une tête de décollement (6). En outre, le dispositif de décollement (1) est caractérisé en ce qu'il comprend un mécanisme d'entraînement de tête de décollement (19) qui peut commuter la direction de déplacement de la tête de décollement (6) et qui déplace le rouleau de pressage (32) dans un état dans lequel la couche adhésive (20b) est pressée contre le substrat de couche supérieure (48). Ce dispositif de décollement (1) permet de décoller la section à décoller (46) du substrat de couche supérieure (48) à partir d'un substrat de couche inférieure (47) et de couper et de diviser la section à décoller (46) du substrat de couche supérieure (48), sans se soucier de la taille, de la forme et de l'agencement de la section à décoller (46).
(JA) 本発明の剥離装置1は、最上層基板48の剥離対象部分46の範囲を規定する開口部13を有するメタルマスク10を保持固定するメタルマスク固定枠11と、メタルマスク10の上面10aから粘着テープ20の粘着層20bを開口部13内の最上層基板48に押圧する押圧ローラ32と、剥離ヘッド6とを有している。さらに、剥離装置1は、剥離ヘッド6の移動方向を切り換えることが可能、かつ最上層基板48に粘着層20bを押圧した状態で押圧ローラ32を移動させる剥離ヘッド駆動機構19と、を有することを特徴とする。 本発明の剥離装置1によれば、剥離対象部分46の大きさ、形状及び配置に関わらず下層基板47から最上層基板48の剥離対象部分46を下層基板47から剥離し、最上層基板48から剥離対象部分46を切断分離することができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)