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1. (WO2020003421) レーザ加工装置、レーザ加工システム、及びレーザ加工方法
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国際公開番号: WO/2020/003421 国際出願番号: PCT/JP2018/024435
国際公開日: 02.01.2020 国際出願日: 27.06.2018
IPC:
B23K 26/142 (2014.01)
[IPC code unknown for B23K 26/142]
出願人:
ギガフォトン株式会社 GIGAPHOTON INC. [JP/JP]; 栃木県小山市大字横倉新田400番地 400, Oaza Yokokurashinden, Oyama-shi, Tochigi 3238558, JP
発明者:
諏訪 輝 SUWA, Akira; JP
若林 理 WAKABAYASHI, Osamu; JP
新堀 真史 SHIMBORI, Masashi; JP
小林 正和 KOBAYASHI, Masakazu; JP
代理人:
松浦 憲三 MATSUURA, Kenzo; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) LASER MACHINING DEVICE, LASER MACHINING SYSTEM, AND LASER MACHINING METHOD
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE LASER, SYSTÈME D'USINAGE LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE LASER
(JA) レーザ加工装置、レーザ加工システム、及びレーザ加工方法
要約:
(EN) A laser machining device according to one aspect of the present disclosure comprises: a placement table onto which an object to be machined is placed; an optical system for guiding a laser beam to the object to be machined that is placed on the placement table; a gas supply port for supplying a gas to the periphery of a laser light irradiation region on the object to be machined; a gas recovery port for recovering the gas supplied from the gas supply port; a moving device for moving the laser light irradiation region on the object to be machined; and a control device for controlling the direction of the gas flow of the gas flowing from the gas supply port to the gas recovery port according to the moving direction of the irradiation region. The control device changes the direction of the gas flow so that the gas flows in a direction opposite to the movement direction of the irradiation region, along with the change of the movement direction of the irradiation region due to the moving device.
(FR) Un dispositif d'usinage laser selon un aspect de la présente invention comprend : une table de positionnement sur laquelle un objet à usiner est placé; un système optique pour guider un faisceau laser vers l'objet à usiner qui est placé sur la table de positionnement; un orifice d'alimentation en gaz pour envoyer un gaz vers la périphérie d'une région d'irradiation de lumière laser sur l'objet à usiner; un orifice de récupération de gaz pour récupérer le gaz envoyé par l'orifice d'alimentation en gaz; un dispositif de déplacement pour déplacer la région d'irradiation de lumière laser sur l'objet à usiner; et un dispositif de commande pour commander la direction du flux degaz s'écoulant de l'orifice d'alimentation en gaz à l'orifice de récupération de gaz en fonction de la direction de déplacement de la région d'irradiation. Le dispositif de commande modifie la direction du flux de gaz de sorte que le gaz s'écoule dans une direction opposée à la direction de déplacement de la région d'irradiation, ainsi que le changement de la direction de déplacement de la région d'irradiation imputable au dispositif mobile.
(JA) 本開示の一観点に係るレーザ加工装置は、被加工物を載置する載置台と、載置台に載置された被加工物にレーザ光を導く光学系と、被加工物上におけるレーザ光の照射領域の周辺に気体を供給する気体供給口と、気体供給口から供給された気体を回収する気体回収口と、被加工物上のレーザ光の照射領域を移動させる移動装置と、照射領域の移動方向に応じて、気体供給口から気体回収口に流す気体の気体流の方向を制御する制御装置と、を備え、制御装置は、移動装置による照射領域の移動方向の変更に伴い、照射領域の移動方向と逆方向に気体を流すように、気体流の方向を変更する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)