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1. WO2019187184 - 半導体加工用テープ

公開番号 WO/2019/187184
公開日 03.10.2019
国際出願番号 PCT/JP2018/026880
国際出願日 18.07.2018
IPC
H01L 21/301 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
C09J 7/22 2018.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
20担体に特徴のあるもの
22プラスチック;金属化プラスチック
C09J 7/38 2018.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
30接着剤組成物に特徴のあるもの
38感圧性接着剤
CPC
C09J 201/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
C09J 2203/326
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2203Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
326for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
C09J 2301/208
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
20characterized by the structural features of the adhesive itself
208the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
C09J 2301/312
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
30characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
312parameters being the characterizing feature
C09J 7/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
20characterised by their carriers
C09J 7/22
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
20characterised by their carriers
22Plastics; Metallised plastics
出願人
  • 古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 橋本 浩介 HASHIMOTO, Kosuke
  • 仙台 晃 SENDAI, Akira
  • 佐野 透 SANO, Toru
代理人
  • 松下 亮 MATSUSHITA, Makoto
  • 橋本 多香子 HASHIMOTO, Takako
優先権情報
2018-06106128.03.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR PROCESSING TAPE
(FR) RUBAN DE TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体加工用テープ
要約
(EN)
A semiconductor processing tape is provided which enables obtaining sufficient thermal shrinkage in a short period of time and which enables maintaining curve width. This semiconductor processing tape 10 is characterized by comprising an adhesive tape 15 that comprises a substrate film 11 and an adhesive layer 12 formed on at least one side of the substrate film 11, wherein the adhesive tape 15 is such that the sum of the integral value calculated with the sum of the thermal deformation rate every 1°C between 40°C and 80°C measured while the temperature is rising by a thermo-mechanical property tester in a first direction, and the integral value calculated with the sum of the thermal deformation ratio every 1°C between 40°C and 80°C measured while the temperature is rising by a thermomechanical property tester in a second direction that forms a right angle with the aforementioned first direction is a negative value.
(FR)
L'invention concerne un ruban de traitement de semi-conducteur qui permet d'obtenir une contraction thermique suffisante en peu de temps et de maintenir la largeur de courbe. Ce ruban de traitement de semi-conducteur (10) est caractérisé en ce qu'il comprend un ruban adhésif (15) qui comporte un film de substrat (11) et une couche adhésive (12) formée sur au moins un côté du film de substrat (11), le ruban adhésif (15) étant tel que la somme de la valeur intégrale calculée avec la somme de la vitesse de déformation thermique tous les 1 °C entre 40 °C et 80 °C mesurée par un appareil d'essai de propriétés thermomécaniques dans une première direction tandis que la température augmente, et la valeur intégrale calculée avec la somme de la vitesse de déformation thermique tous les 1 °C entre 40 °C et 80 °C mesurée par un appareil d'essai de propriétés thermomécaniques dans une seconde direction qui forme un angle droit avec la première direction susmentionnée tandis que la température augmente est une valeur négative.
(JA)
短時間で十分に加熱収縮させることができ、カーフ幅を保持することができる半導体加工用テープを提供する。 本発明の半導体加工用テープ10は、基材フィルム11と、前記基材フィルム11の少なくとも一面側に形成された粘着剤層12とを有する粘着テープ15を有し、前記粘着テープ15は、いずれかの第一の方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した40℃~80℃の間の1℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値と、前記第一の方向と直角をなす第二の方向における熱機械特性試験機により昇温時に測定した40℃~80℃の間の1℃毎の熱変形率の総和で算出される積分値との和がマイナス値であることを特徴とする。
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