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1. WO2019186995 - 支持シート及び保護膜形成用複合シート

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公開番号 WO/2019/186995
公開日 03.10.2019
国際出願番号 PCT/JP2018/013576
国際出願日 30.03.2018
IPC
H01L 21/301 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
C09J 7/20 2018.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
20担体に特徴のあるもの
H01L 21/56 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56封緘,例.封緘層,被覆
H01L 23/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
CPC
C09J 133/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
133Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
04Homopolymers or copolymers of esters
C09J 2203/326
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2203Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
326for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
C09J 2301/16
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
10characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
16by the structure of the carrier layer
C09J 2301/312
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
30characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
312parameters being the characterizing feature
C09J 7/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
20characterised by their carriers
C09J 7/255
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
20characterised by their carriers
22Plastics; Metallised plastics
25based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
255Polyesters
出願人
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 佐伯　尚哉 SAIKI Naoya
  • 古野　健太 FURUNO Kenta
代理人
  • 西澤　和純 NISHIZAWA Kazuyoshi
  • 五十嵐　光永 IGARASHI Koei
  • 加藤　広之 KATO Hiroyuki
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUPPORT SHEET AND COMPOSITE SHEET FOR PROTECTIVE FILM FORMATION
(FR) FEUILLE DE SUPPORT ET FEUILLE COMPOSITE POUR LA FORMATION DE FILM PROTECTEUR
(JA) 支持シート及び保護膜形成用複合シート
front page image
要約
(EN)
This support sheet is provided with a base material and an adhesive layer on the base material; and the adhesive layer-side surface of the base material is a recessed and projected surface. If test pieces having a size of 3 mm × 3 mm are cut out of this support sheet at five different positions and the average of the pitches between the vertices of adjacent projections on the base material-side surface of the adhesive layer is determined with respect to these five test pieces, the average of the averages of the pitches is 3 μm or more but less than 15 μm. A composite sheet for protective film formation according to the present invention is provided with a film for protective film formation on the adhesive layer of this support sheet.
(FR)
L'invention concerne une feuille de support pourvue d'un matériau de base et d'une couche adhésive sur le matériau de base ; et la surface côté couche adhésive du matériau de base est une surface en creux et en saillie. Si des éprouvettes ayant une taille de 3 mm x 3 mm sont découpées dans cette feuille de support au niveau de cinq positions différentes et que la moyenne des pas entre les sommets de saillies adjacentes sur la surface côté matériau de base de la couche adhésive est déterminée par rapport à ces cinq éprouvettes, la moyenne des moyennes des pas est supérieure ou égale à 3 µm mais inférieure à 15 µm. Une feuille composite pour la formation de film protecteur selon la présente invention est pourvue d'un film pour la formation de film protecteur sur la couche adhésive de cette feuille de support.
(JA)
この支持シートは、基材を備え、基材上に粘着剤層を備えており、基材の粘着剤層側の面が凹凸面であり、支持シートの５箇所から、大きさが３ｍｍ×３ｍｍの試験片を切り出し、これら５枚の試験片において、粘着剤層の前記基材側において、隣接する凸部の頂点間のピッチの平均値を求めたとき、前記ピッチの平均値の平均値が３μｍ以上１５μｍ未満となる。保護膜形成用複合シートは、この支持シート中の粘着剤層上に、保護膜形成用フィルムを備えている。
他の公開
JPWO2019186995
CN111630631
KR1020200136879
国際事務局に記録されている最新の書誌情報
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