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1. WO2019077866 - 半導体装置及び半導体装置の製造方法

公開番号 WO/2019/077866
公開日 25.04.2019
国際出願番号 PCT/JP2018/030786
国際出願日 21.08.2018
IPC
H01L 21/60 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
B23K 26/18 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
18加工物に吸収層を設けるもの,例.対象物をマーキングまたは保護するためのもの
B23K 26/21 2014.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
20接合
21溶接
H01L 23/48 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
48動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
CPC
B23K 2101/38
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
38Conductors
B23K 2103/05
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
02Iron or ferrous alloys
04Steel or steel alloys
05Stainless steel
B23K 2103/10
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
08Non-ferrous metals or alloys
10Aluminium or alloys thereof
B23K 2103/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
08Non-ferrous metals or alloys
12Copper or alloys thereof
B23K 26/18
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
18using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
B23K 26/21
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
20Bonding
21by welding
出願人
  • 富士電機株式会社 FUJI ELECTRIC CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 奥本 凌二 OKUMOTO, Ryoji
代理人
  • 服部 毅巖 HATTORI, Kiyoshi
優先権情報
2017-20225219.10.2017JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION CORRESPONDANT
(JA) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
要約
(EN) In this invention, damage to the interior of a device is suppressed and wiring members are joined to one another appropriately. The invention comprises overlapping first and second wiring members (1a, 2a), then, disposing a protective member (3) in an opposite region (7), which faces away from an irradiation region (6) of the overlapped first and second wiring members (1a, 2a) wherein a laser light (4) is irradiated. The protective member (3) has a higher melting point than that of the first and/or second wiring members (1a, 2a) constituting the opposite region (7). A laser light (4) is irradiated onto the irradiation region (6). In so doing, since the protective member (3) has a higher melting point than that of the first and/or second wiring members (1a, 2a) constituting the opposite region (7), the protective member (3) is not melted by the laser light (4). Therefore, the laser light (4) does not penetrate the protective member (3); in addition, scattering and dropping of molten pieces from a molten second wiring member (2a) are prevented.
(FR) La présente invention permet de supprimer des dommages à l'intérieur d'un dispositif et d'assembler des éléments de câblage les uns aux autres de manière appropriée. L'invention consiste à chevaucher des premier et second éléments de câblage (1a, 2a), ensuite, à placer un élément de protection (3) dans une région opposée (7), qui fait face à l'opposé d'une région d'émission (6) des premier et second éléments de câblage en chevauchement (1a, 2a) dans laquelle une lumière laser (4) est émise. L'élément de protection (3) a un point de fusion supérieur à celui des premier et/ou second éléments de câblage (1a, 2a) constituant la région opposée (7). Une lumière laser (4) est émise sur la région d'émission (6). Ainsi, étant donné que l'élément de protection (3) a un point de fusion supérieur à celui des premier et/ou second éléments de câblage (1a, 2a) constituant la région opposée (7), la lumière laser ne fait pas fondre l'élément de protection (3). Par conséquent, la lumière laser (4) ne pénètre pas dans l'élément de protection (3) ; en outre, la diffusion et la chute de pièces fondues à partir d'un second élément de câblage fondu (2a) sont rendues impossibles.
(JA) 装置内部の損傷を抑制して配線部材間を適切に接合する。 第1,第2配線部材(1a,2a)を重ねる。そして、重ねた第1,第2配線部材(1a,2a)のレーザ光(4)が照射される照射領域(6)に対向した対向領域(7)に保護部材(3)が配置されている。保護部材(3)は、対向領域(7)を構成する第1,第2配線部材(1a,2a)のうち少なくとも一方よりも融点が高い。この照射領域(6)にレーザ光(4)を照射する。この際、保護部材(3)の融点は対向領域(7)を構成する第1,第2配線部材(1a,2a)のうち少なくとも一方よりも高いため、保護部材(3)はレーザ光(4)により溶融されない。このため、レーザ光(4)が保護部材(3)を貫通することなく、また、溶融された第2配線部材(2a)の溶融片の飛散や落下が防止される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報