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1. (WO2019066946) MICROELECTRONIC PACKAGE ADHESIVES
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/066946 国際出願番号: PCT/US2017/054534
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 29.09.2017
IPC:
H01L 25/16 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
16
装置が27/00~51/00の2つ以上の異なるメイングループに分類される型からなるもの,例.ハイブリッド回路の形成
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
065
装置がグループ27/00に分類された型からなるもの
出願人:
GAINES, Taylor [US/US]; US
SALTAS, Mark [US/US]; US
RAMALINGAM, Suriyakala Suriya [IN/US]; US
PRAKASH, Anne M. [IN/US]; US
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
発明者:
GAINES, Taylor; US
SALTAS, Mark; US
RAMALINGAM, Suriyakala Suriya; US
PRAKASH, Anne M.; US
代理人:
WOO, Justin N.; US
ARORA, Suneel / U.S. Reg. No. 42,267; US
BEEKMAN, Marvin / U.S. Reg. No. 38,377; US
BLACK, David W. / U.S. Reg. No. 42,331; US
GOULD, James R. / U.S. Reg. No. 72,086; US
PERDOK, Monique M. / U.S. Reg. No. 42,989; US
SCHEER, Bradley W. / U.S. Reg. No. 47,059; US
優先権情報:
発明の名称: (EN) MICROELECTRONIC PACKAGE ADHESIVES
(FR) ADHÉSIFS POUR BOÎTIER MICROÉLECTRONIQUE
要約:
(EN) A microelectronic device may include a substrate, a component, and a cured product. The substrate may include a plurality of electrically conductive elements. The component may be coupled to the substrate. The cured product of may couple the substrate and the component, where the cured product may include a resin component and an initiator component, and the resin component and the initiator component may be distributed heterogeneously throughout at least a portion of the cured product with respect to each other.
(FR) L'invention concerne un dispositif microélectronique qui peut comporter un substrat, un composant et un produit durci. Le substrat peut comporter une pluralité d'éléments électroconducteurs. Le composant peut être accouplé au substrat. Le produit durci peut accoupler le substrat et le composant, le produit durci pouvant comporter un composant résine et un composant initiateur, et le composant résine et le composant initiateur pouvant être répartis de manière hétérogène l'un par rapport à l'autre dans au moins une partie du produit durci.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 英語 (EN)
国際出願言語: 英語 (EN)