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1. (WO2019066862) MULTI-PIECE HEAT SPREADER FOR MULTI-CHIP PACKAGE
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/066862 国際出願番号: PCT/US2017/054058
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 28.09.2017
IPC:
H01L 23/367 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
367
装置の形状により容易になる冷却
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
40
分離できる冷却または加熱装置のための取り付けまたは固着手段
出願人:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
発明者:
AHUJA, Sandeep; US
CHANG, Je-young; US
GENG, Phil; US
KOTHARI, Shrenik; US
LOZANO SANCHEZ, Francisco Gabriel; MX
代理人:
WOO, Justin N.; US
ARORA, Suneel / U.S. Reg. No. 42,267; US
BEEKMAN, Marvin / U.S. Reg. No. 38,377; US
BLACK, David W. / U.S. Reg. No. 42,331; US
GOULD, James R. / U.S. Reg. No. 72,086; US
PERDOK, Monique M. / U.S. Reg. No. 42,989; US
SCHEER, Bradley W. / U.S. Reg. No. 47,059; US
優先権情報:
発明の名称: (EN) MULTI-PIECE HEAT SPREADER FOR MULTI-CHIP PACKAGE
(FR) DISSIPATEUR DE CHALEUR À PIÈCES MULTIPLES POUR BOÎTIER MULTIPUCE
要約:
(EN) A microelectronic device may include a substrate, a first component, a second component, a slug, a heat spreader, and a heatsink. The substrate may include a plurality of electrically conductive elements. The first component may be coupled to the substrate. The second component may be coupled to the substrate. The slug may be thermally coupled to the second component. The heat spreader may be in contact with the substrate, where the heat spreader may be thermally coupled to the first component. The heatsink may be thermally coupled to the heat spreader and the slug.
(FR) L'invention concerne un dispositif microélectronique pouvant comprendre un substrat, un premier composant, un second composant, un bouchon, un dissipateur de chaleur et un dissipateur thermique. Le substrat peut comprendre une pluralité d'éléments électroconducteurs. Le premier composant peut être couplé au substrat. Le second composant peut être couplé au substrat. Le bouchon peut être couplé thermiquement au second composant. Le dissipateur de chaleur peut être en contact avec le substrat, le dissipateur de chaleur pouvant être couplé thermiquement au premier composant. Le dissipateur thermique peut être couplé thermiquement au dissipateur de chaleur et au bouchon.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 英語 (EN)
国際出願言語: 英語 (EN)