このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2019066005) 有機電子デバイスの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/066005 国際出願番号: PCT/JP2018/036374
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 28.09.2018
IPC:
H05B 33/10 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/04 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
10
エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
04
封止装置
出願人:
住友化学株式会社 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区新川二丁目27番1号 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260, JP
味の素株式会社 AJINOMOTO CO., INC. [JP/JP]; 東京都中央区京橋一丁目15番1号 15-1, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048315, JP
発明者:
下河原 匡哉 SHIMOGAWARA Masaya; JP
森島 進一 MORISHIMA Shinichi; JP
藤井 貴志 FUJII Takashi; JP
増山 学 MASUYAMA Manabu; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
三上 敬史 MIKAMI Takafumi; JP
優先権情報:
2017-18831928.09.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE
(JA) 有機電子デバイスの製造方法
要約:
(EN) A method for manufacturing an organic electronic device according to an embodiment is provided with: a device base material forming step for forming a device base material 40 in which a first electrode 42, a device function part 43 including an organic layer, and a second electrode 44 are sequentially provided on a substrate 41; a dehydration step for dehydrating a protective film-attached sealing member 10 in which a protective film 30 is laminated through an adhesive layer on a sealing member 20 having an adhesive layer 22 laminated on a sealing base material 21; and a sealing member bonding step for peeling the protective film from the protective film-attached sealing member that has undergone the dehydration step, and bonding the sealing member to the device base material via the adhesive layer, wherein the peel strength of the adhesive layer to the protective film in the film-attached sealing member is 0.06-0.3 N/20mm.
(FR) Un procédé de fabrication d'un dispositif électronique organique selon un mode de réalisation comprend : une étape de formation de matériau de base de dispositif permettant de former un matériau de base de dispositif 40 dans lequel une première électrode 42, une partie de fonction de dispositif 43 comprenant une couche organique, et une seconde électrode 44 sont disposées séquentiellement sur un substrat 41 ; une étape de déshydratation permettant de déshydrater un élément d'étanchéité fixé à un film de protection 10 dans lequel un film de protection 30 est stratifié par le biais d'une couche adhésive sur un élément d'étanchéité 20 ayant une couche adhésive 22 stratifiée sur un matériau de base d'étanchéité 21 ; et une étape de liaison d'élément d'étanchéité permettant de peler le film de protection à partir de l'élément d'étanchéité fixé à un film de protection qui a subi l'étape de déshydratation, et de lier l'élément d'étanchéité au matériau de base de dispositif par l'intermédiaire de la couche adhésive, la résistance au pelage de la couche adhésive au film de protection dans l'élément d'étanchéité fixé à un film étant de 0,06 à 0,3 N/20 mm.
(JA) 一実施形態に係る有機電子デバイスの製造方法は、基板41上に第1電極42と、有機層を含むデバイス機能部43と、第2電極44とが順に設けられたデバイス基材40を形成するデバイス基材形成工程と、封止基材21に接着層22が積層された封止部材20に接着層を介して保護フィルム30が積層された保護フィルム付き封止部材10を脱水する脱水工程と、脱水工程を経た保護フィルム付き封止部材から保護フィルムを剥離して、接着層を介して封止部材をデバイス基材に貼合する封止部材貼合工程と、を備え、脱保護フィルム付き封止部材における保護フィルムに対する接着層の剥離強度が0.06N/20mm~0.3N/20mmである。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)